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在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响最终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障， 一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
在SMT贴片加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直
在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数，就能很好的解决这些问题。下
smt贴片加工元件要想很快又不损坏元器件的情况下拆下来，一般来讲不是那么容易的。需要不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，容易破坏元器件。下面为大家介绍SMT元器件拆卸技
Pcb layout与SMT可以说是无法分割的，作为一个pcb设计工程师必须了解SMT，因为焊盘的制作，零件摆放必须符合生产的需要。 Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导
一、一般技术要求 1、绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm
一、静电防护原理 电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”
在SMT贴片加工行业里，电子元器件是接触较多的材料之一，而且在加工中经常会遇到更换贴片元器件的情况。通常都会用手工焊接来完成这项工作。下面为大家介绍手工焊接贴片
电子产品贴片加工过程中，有很多因素会影响产品质量，比如我们常知道的贴片加工设备、工艺、技术以及PCB板设计等，还有贴片加工材料的选择对产品质量也有很大影响 电子产
SMT钢网是SMT贴片加工中专用的一种模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置，SMT钢网有 着重要作用，影响着贴片加工的质量。因此对
贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。那么在smt贴片加工时，又该怎么选用合适的贴片电感呢？ 1.贴片电感的宽度
PCBA加工包括有SMT组装和PCB板制作，而SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力
贴片加工中片式元器件常出现立起的现象，而这种立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。 下列情况均会导
SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率
随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到广泛运用，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于PCBA加工整个生
在电子产品加工行业，电路板有软硬之分，传统的电路板一般为硬性电路板，柔性电路板则是一种具有特殊功能的印制电路板，主要是用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液
SMT钢网是SMT加工中专用的一种模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置，SMT钢网有着重要作用，影响着贴片加工的质量。因此对于钢
SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/S
SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差
SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的
SMT贴片加工中继电器的变化是根据输入信号而变化的，接通与断开控制电路，从而实现自动控制和保护电力装置的自动电气。贴片加工中继电器的种类很多，下面为大家整理介绍关
形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候，在采用无引线陶瓷芯片的情况下，绝大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是处于LCCC焊点
SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等 一、导致贴片漏件的主要因素： 1、元器件供料架送料不到位; 2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确;
贴片加工中，静电的防护是很重要的，下面为大家介绍关于静电防护的原则和方法。 贴片加工中静电是一种自由电荷，通常是因磨擦和分离而产生。人体能感受到静电电击的电压最
在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响最终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障， 一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。