电路板常温化学镀锡工艺

 随着汽车插接件中散件的增加，开发化学镀锡工艺显得尤为重要，近10年来汽车行业使用的化学镀白铜锡稳定剂，从外观颜色和光亮度及盐雾试验都无法满足其要求。为此，我公司经过1年的试验和生产实践，开发了以硫脲为还原剂、LH为添加剂的全光亮化学镀锡工艺，满足了生产需要。

1、试验

试验药品为： Cl ·2HO(分析纯); 硫脲(分析纯);硫 酸(分析纯 )。

添加剂 ： ( 1 ) 市 售镀 锡 添加 剂 S S - 9 2 0 ; ( 2 ) 自制镀锡 添 加 剂 L H( 淡 黄 色 半 透 明液 体 ， 含有表面活性剂、芳香醛酮及多醛化合物 、抗氧剂等 ，有效成分

为14%左右) ; ( 3 ) 稳定剂C ( 含 1 5 % 羧酸类混合物 ) 。

1.1 工艺流 程

铜件一热除油一清洗一电化学除油一 清洗 一活化一清洗一化学镀一 清洗一 后处理一清洗 一 烘干 。

1.2 镀液组成与操作条件

S n C 1 2 ‘ 2 H 2 0 4～1 2 L ， ( N H 2 ) 2 C S 20～100L ， H 2 SO4 5 ～ 2 0 M/L ，温度2 0 ～ 3 0℃ ， 时 间 1 ～3Min,添加剂 0～ 100 M / L ， 稳定 剂 C 3 ～ 7 m 【 / L 。

1.3 佳工艺条件的确定

( 1 ) 主盐S n C 1 含量试验结果见表 1 (温度20℃,时间2min)。(余下全文)