“新常态”下PCB如何打破制造业瓶颈？

 近年来，尽管受到全球经济变化多端的影响，印制电路板（PCB）产业延续了低增长的态势。2016年，全球经济复苏依旧缓慢，加上电子行业的增长引擎智能手机市场增速大幅下滑，本就增长乏力的PCB产业如何寻找新的发展动力？随着PCB朝向高密度互连（HDI）板、IC载板、刚挠结合板、多层板等趋势发展，还有哪些生产技术瓶颈需要打破？

　　作为全球领先的电子产品制造业工艺创新技术、解决方案和设备提供商，奥宝科技公司认为，2016 年全球 PCB产业依旧会小幅增长，整体增长率预计在 1% 至 2% 之间。中是全球重要的 PCB 制造中心，增长率将高于全球产业增幅，各个细分市场可达到 3% 到 5%。尽管智能手机市场增速放缓，但是2016年全年增速依旧可以维持在3%-5%，与其制造业密切相关的 HDI板也将同步增长。除此之外，今年异常火热的汽车和物联网 (IOT) 之类的其他应用也已经开始使用 HDI 技术，细分市场将进一步扩张。而随着市场的迅猛发展，市场竞争也日益激烈，如何在生产过程中控制成本、解决良率和产出率问题以及实现自动化、智能化制造等问题变的尤为重要。奥宝科技紧随市场发展趋势，依靠多年的技术沉淀，在近日举办的十二届华东电路板暨表面贴装展览会（CETX-2016）上展出了多项革命性的解决方案。

目前电子产品的尺寸越来越小，功能却越来越丰富，在高阶HDI和复杂的多层板设计中，面临的成本压力越来越大。为此，奥宝科技推出了业内唯一且创新的自动光学成形 (AOS) 一站式解决方案--Precise 800。据介绍，Precise 800通过对多铜和缺铜进行3D成形的方式，可以显着提高 PCB 良率，而且几乎能避免不足 40 μm 的先进HDI 设计出现报废。这款3D成形一站式解决方案，可帮助制造商节省成本，同时降低整体拥有成本，快速实现投资回报。
“新常态”下无锡PCB如何打破制造业瓶颈？

　　PCB制造中图形转移成像是重要工序之一，尤其是目前电路图形高密度细线化，成像设备更加重要。奥宝科技顺应市场需求，推出了直接成像（DI）的新家族成员Nuvogo780 和 Nuvogo750，在保持了奥宝科技成熟且无与伦比的成像质量的同时，还通过卓越的产能和有效的作业队列管理能够降低客户的单次印刷成本。对于两者之间的差异，奥宝科技表示，Nuvogo 780用于促进奥宝科技的高能量多波长激光技术，而 Nuvogo 750 则针对采用 405nm 抗蚀剂的 PCB 制造商进行了优化。
近几年，智能设备无论是外形还是功能都日新月异，市场对于具备自由弯曲、可折叠、卷绕以及扭动而不损坏导线的PCB软板的需求日益强烈，但是产能和加工上也面临巨大的挑战。奥宝科技专门针对柔性线路板市场推出了全新的CAM解决方案--InCAM Flex，在制造能力检查、DFM优化及高速阻抗线优化方面具有明显优势。
据介绍，InCAM Flex包含超过900多种PCB/FPC检查功能，与高产量的生产标准相匹配，可为软板及软硬结合板制造商提供快速、高精度的CAM工具，并可通过批量化的编辑功能来实现对柔性板设计的优化，从而适用于制造。将强大的软板CAD工具与自动化的软板拼版相结合，InCAM Flex为企业带来了为重大的福利--提高产能的同时实现了快速的作业周期。
在PCB产业挑战和机遇并存的“新常态”下，奥宝科技公司通过先进的技术为PCB制造业提供了一系列整体解决方案，在提高品质和灵活性的同时不断增加产能，并且降低制造的复杂性和成本，推动PCB产业进步和发展。