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【导读】：可穿戴PCB要求更加严格的阻抗控制，对可穿戴设备来说这是一个重要的因素，阻抗匹配可以产生更加干净的信号传输。在较早前，信号承载走线的标准公差是±10%。这个
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平
2015年8月20日，美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC –国际电子工业联接协会® 发布IPC-4101D的修订版IPC-4101D-WAM1《刚性和多层印制板的基材规范》，新版标准中描
对于开关模式转换器而言，出色的印制电路板(PCB)布局对获得最佳系统性能至关重要。若PCB设计不当，则可能造成以下后果：对控制电路产生太多噪声而影响系统的稳定性；在PCB迹线上产
印刷电路板的制作过程 我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。 四层PCB板制作过程： 1.化学清洗—【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信
1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片
1.基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地（必须有网络，否则十
一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。 ２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。 ３、信号完整性要求，给
印刷电路板PCB及零件封装技术印刷电路板（Printed circuit board，PCB） PCB(Printed Circuie Board)印制线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝
印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。
1）小功率的RF的PCB设计中，主要使用标准 的FR4材料（绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%）。主要使用4层~6层板，在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板，要保 证反面是一个完整的地层，同时由于双面板
1、 主面：primary side2、 辅面：secondary side3、 支撑面：supporting plane4、 信号：signal5、 信号导线：signal conductor6、 信号地线：signal ground7、 信号速率：signal rate8、 信号标准化：signal standardization9、
本文为关于PCB图布线的部分经验总结，文中内容主要适用于高精度模拟系统或低频（<50MHz）数字系统。1.组件布置 组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美
布局的DFM要求 1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。 2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。 3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求
虽然印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用，但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题，关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布
在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问
1、如何选择PCB板材？ 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材
下面从直角走线，差分走线，蛇形线三个方面来阐述PCB LAYOUT的走线： 一、直角走线 （三个方面） 直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成
印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。而PCB的加工制造过程也有一个相当复杂的流程，涉及到的控制参数和技术很多，此篇流程技术详解共有280多页，图文并茂的介绍了每一个流程
1、 A阶树脂：A-stage resin2、 B阶树脂：B-stage resin3、 C阶树脂：C-stage resin4、 环氧树脂：epoxy resin5、 酚醛树脂：phenolic resin6、 聚酯树脂：polyester resin7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、 双马来酰亚胺三
随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题，
提高PCB设备可靠性的技术措施：方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手，具体措施如下： （1）简化方案设计。 方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版
(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。 (2)可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。 (3)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。 (4)使用满足系统要求的最低频率时钟。 (5)时
【导读】：可穿戴PCB要求更加严格的阻抗控制，对可穿戴设备来说这是一个重要的因素，阻抗匹配可以产生更加干净的信号传输。在较早前，信号承载走线的标准公差是±10%。这个
对于开关模式转换器而言，出色的印制电路板(PCB)布局对获得最佳系统性能至关重要。若PCB设计不当，则可能造成以下后果：对控制电路产生太多噪声而影响系统的稳定性；在PCB迹线上产
印刷电路板的制作过程 我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。
1.基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地（必须有网络，否则十
虽然印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用，但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题，关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布
印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。而PCB的加工制造过程也有一个相当复杂的流程，涉及到的控制参数和技术很多，此篇流程技术详解共有280多页，图文并茂的介绍了每一个流程