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SMT生产质量控制的方法和措施在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志,更与企业的生存和
一.锡球:1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)
随着汽车插接件中散件的增加,开发化学镀锡工艺显得尤为重要,近10年来汽车行业使用的化学镀白铜锡稳定剂,从外观颜色和光亮度及盐雾试验都无法满足其要求。为此,我公司经过1年的
一般来说,当设计工程师把印刷电路板(Printed Circuit Board)的外观形状定下来后,就应该马上接着进行电路板的合板/拼板/连板 (panelization)工作。 连板的目的不外乎:增加生产
1 Protel软件简介 随着电子信息技术的飞速发展,手工抄板设计电子产品的PCB(印制电路板)已不能适应电子技术发展的需要。我们必须借助计算机来完成PCB的抄板设计工作,它不
任何一个技术活往往成败的关键是一些细节问题,对于抄板行业来说更是如此,在电路板设计中,究竟要注意哪些关键细节,才能确保电路板设计无忧? 1.标准元器件应注意不同厂家的元器
在进行大批量生产时,我们通常采用全自动印刷机进行印刷的(即涂布焊膏),当PCB进入印刷机被涂布焊膏之前,需先固定于印刷机内,印刷机固定PCB方式通常有二种:第一种是传送导轨并定位;
电子业的发展总是那么激动人心,10年前还是砖头大小的手提电话今天已经可以被做得比名片盒还小;而过去生产线大量工人依次排列忙碌不停的景象也在变得渐渐远去。如果说,集成电
一、问题的起因 随着昆山PCB制作精度的不断提高,昆山PCB上的过孔越来越小。对于机械钻孔量产板来讲,0.3mm直径过孔已是常态,0.25mm甚至0.15mm也是屡见不鲜。伴随孔径缩小而来
前言 PCB 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子
在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “
前言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越
摘要:随着印制线路板产品的发展,好些电源类线路板面铜厚度已超出172μm或更高,对于大于172μm以上的厚铜板在制作过程中难度也越来越大,介绍了几种主要困扰厚铜板制作的特
【摘 要】文章通过对一种结构中有盲孔设计,且单PCS FR-4尺寸比铝基要小的单面三层铝基板进行制作研究,通过分析设计与工艺制作难点,重点对流程设计、板厚控制、层压对位工具与
PCB工程师中存在着分级依据:入门、初级、中级(ABC)、高级,大家来看看自己是什么级别的吧。 工作岗位:入门级PCB工程师 能力要求: 1、能制作简单的封装,如DIP10等到; 2
PCB板的设计是电子工程师的必修课,而想要设计出一块完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一块完美的PCB板不仅需要做到元件选择和设置合理,还需要具备良好的信号传导性能。
在高速PCB电路板的设计和制造过程中,工程师需要从布线、元件设置等方面入手,以确保这一PCB板具有良好的信号传输完整性。在今天的文章中,我们将会为各位新人工程师们介绍PCB信
当印制电路板进行也检查和测试时,无论是裸板还是满负荷的组装板,一旦发现缺陷,就需要评估有成本效益的维修方法,同时为用户提供与原始产品具有同样可靠性的产品。对于只有少数
用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求,导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比标准PCB要
一、问题的起因 随着PCB制作精度的不断提高,PCB上的过孔越来越小。对于机械钻孔量产板来讲,0.3mm直径过孔已是常态,0.25mm甚至0.15mm也是屡见不鲜。伴随孔径缩小而来的,是
摘 要 | 本文主要介绍OSP在应用时的流程及维护事项。以其简单、方便、节约的特性,使用的范围越来越广,很快得到各电路板厂商及其客户的认可,在环境保护为主题的当今社
高层电路板一般定义为10层~20层或以上的高多层电路板,比传统的多层电路板加工难度大,其品质可靠性要求高,主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域
一、背景介绍 随着PCB功能化和高性能化发展,高频高速PCB、高散热PCB、埋阻埋容PCB等高端精细产品已经逐步被业界所熟知,PCB的发展呈现出多样化。一方面,由于市场的需求,导
在PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的