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际半导体设备与材料协会-SEMI3月14日公布:2015年全球半导体制造设备总销售为365.3亿美元,较上一年减少了3%。2015年总设备订单比2014年低5%。
根据SEMI会员以及日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据,全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告是对每月全球半导体设备行业销售额和预定额的总结。该报告包括七大主要半导体生产地区和24个产品类别的数据,这些数据显示2015年全球销售额总计达到365.3亿美元,而2014年销售额为375亿美元。类别包括晶圆加工、装配和封装、测试,以及其他前端设备。其它前端设备包括光掩模制造,晶片制造,和晶圆厂设备。
台湾、韩、日本和中的消费率上升,北美、欧洲和世界其他地区的新设备市场收缩。台湾仍是新半导体设备的大市场,以96.4亿美元的设备销售额连续四年排名一位。不断增长的韩和日本市场超越了北美,分别位居二和三位。而北美以51.2亿美元下滑至四位。中市场仍然高于欧洲和世界其他地区。
全球其他前端领域增长了16%;晶圆加工设备的细分市场下降了2%;总测试设备销售额下降了6%;而封装领域下降了18%。
Semiconductor Capital Equipment Market by World Region (2014-2015)
来源:SEMI报告:2015年全球半导体设备销售额为365亿美元本文《SEMI报告:2015年全球半导体设备销售额为365亿美元》由昆山纬亚电子有限公司发布在分类[企业新闻],未经许可,严禁转载发布。
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