为什么清洁的板在SMT行业如此重要

 随着smt技术和工艺的发展，如果要保证或提高合格率，清洁的裸板已经不是锦上添花，而是绝对必要的。本文探讨污染的原因和影响，以及解决这个问题的办法。

市场趋势

有很多因素意味着裸板的清洁是必不可少的，这些因素是：

·从低成本经济体家购买裸板，而这些家的清洁度标准不严格。

·激光标记的采用，这是一个相当大的污染源。

·永不停止的微型化。

·原材料、人工和燃料成本上升，不断压缩利润空间，这意味着日益要求更高的合格率。

·三维焊膏检查的采用。

污染

一般地说，在板上发现的污染可分为以下几类：

环境-灰尘、衣物和毛发纤维。

人员-人员是相当大的污染源，包括皮肤、毛发和衣物纤维。

包装-板一般用收缩膜包装，往往用纸分隔，两者都可能污染板的表面。

制造过程-PCB制造过程一般不在洁净室中进行，在AOI、修理、冲孔、布线和包装过程中会设计很多任务序，这些工序会留下污染物。

用激光打标记-这种工艺日益广泛使用，会产生大量的碳化物残渣，对印刷工艺和生产线产量构成风险。

包装的电路板在分开时，会产生相当大量的静电荷，会把四周环境和人员产生的污染物吸引过来。

焊膏印刷

人们一般认为生产在线造成的缺陷有75%与焊膏印刷工艺有关。顺理成章的是，在焊膏印刷中，关键的一环是，为这个关键的工艺步骤妥善地做好准备。

三维焊膏检查

为了提高质量，满足客户对质量的期望，三维焊膏检查技术得到广泛的采用。三维SPI能够100%找出焊膏印刷的缺陷，能够有效地检查出是锡多、锡少、偏移、桥连等。印刷过程中有很多因素可能会导致缺陷，这些因素包括模板设计、印刷机设置和焊膏等。污染会产生什么影响呢？

污染对SPI检查合格率的影响

成熟的先进的电子装配公司十分重视印刷工艺管理，合格率一般在91%-94%的范围。因为竞争和成本的上升，不断蚕食利润，所以提高合格率是迫在眉睫的事情。那么我们如何在良好运转和控制的组装环境中能够进一步提高合格率呢？

在这种情况下，答案的一个重要部分就是了解污染的影响，并且通过清洗裸板来解决。

污染造成的问题包括：

·模板开孔堵塞，造成错印；

·污染物挥发而在回流后所造成的弹坑；

·元件立起；

·焊料润湿不良；

·焊点完整性不良；

·干焊点；

·锡多或锡少。

工艺改进

Teknek在这个领域中拥有超过二十五年的经验，有绝对的把握说，通过清除污染可以把SPI检查的合格率提高4-6%。这个结论在世界各地领先的汽车、OEM和EMS公司一次又一次得到证实。

裸板清洁的效果通常可以在印刷之后通过SPI设备来测定。试验表明，在焊膏印刷工艺之前使用接触式清洁，板的缺陷大量降低。在一项研究中，使用Koh Young S.P.I.进行检查，Teknek发现：

·整体缺陷率从平均9.5%降低到5%-下降了47%。

·锡多现象，从平均3.4%下降到1.3%，减少了62%。

·桥连从平均1%降至0.7%，减少了30%。

·锡少现象从平均2.1%下降到0.8%，降低了61%。

接触清洁技术

既然我们已经确定，从制造商手里拿到的PCB板不是一尘不染的，我们可以采用什么办法来减少浪费，改进质量并提高合格率？

很多制造商曾经试过用刷子、真空和鼓风机将板上的残留物清除掉，但是，做到PCB清洁的有效方法，是使用专门的接触清洁设备来清洗裸板。

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