SMT工艺简介 　

表面粘着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。举例说明，在美，焊锡接点品质标准是依据 IPC-A-620及家焊锡标准 ANSI / J-STD-001。了解这些准则及规范后，设计者才能研发出符合工业标准需求的产品。

量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可行性，而且是以书面文件需求为起点。一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。其相关文件及CAD数据清单包括材料清单(BOM)、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、PC板制造细节及磁盘内含 Gerber资料或是 IPC-D-350程序。在磁盘上的CAD资料对开发测试及制程冶具，及编写自动化组装设备程序等有极大的帮助。其中包含了X-Y轴坐标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的X-Y坐标。

从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测试其焊锡性。这PC板将先与制造厂所提供的产品资料及IPC上标定的品质规范相比对。接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是使用有机的助焊剂，则需要再加以清洗以去除残留物。在评估焊点的品质的同时，也要一起评估PC板在经历回焊后外观及尺寸的反应。同样的检验方式也可应用在波峰焊锡的制程上。这一步骤包含了对每一机械动作，以肉眼及自动化视觉装置进行不间断的监控。举例说明，建议使用雷射来扫描每一PC板面上所印的锡膏体积。在将样本放上表面粘着组件(SMD) 并经过回焊后，品管及工程人员需一一检视每组件接脚上的吃锡状况，每一成员都需要详细纪录被动组件及多脚数组件的对位状况。在经过波峰焊锡制程后，也需要在仔细检视焊锡的均匀性及判断出由于脚距或组件相距太近而有可能会使焊点产生缺陷的潜在位置。

细微脚距组装是一先进的构装及制造概念。组件密度及复杂度都远大于目前市场主流产品，若是要进入量产阶段，必须再修正一些参数后方可投入生产线。正因为组件供货商彼此间的容许误差各有不同，所以焊垫尺寸必须要为此组件量身定制，或是进行再修改才能真正提高组装良率。焊垫外型尺寸及间距一般是遵循 IPC-SM-782A的规范。然而，为了达到制程上的需求，有些焊垫的形状及尺寸会和这规范有些许的出入。对波峰焊锡而言其焊垫尺寸通常会稍微大一些，为的是能有比较多的助焊剂及焊锡。对于一些通常都保持在制程容许误差上下限附近的组件而言，适度的调整焊垫尺寸是有其必要的。

回焊/波峰焊锡及双面回焊/波峰焊锡，需要先用环氧树脂将二面的表面粘着组件全部固定起来。设计者在使用主动组件于波峰焊锡中要特别的注意。选择性波峰焊锡法，是先用简单的冶具将先前以回焊方式装上的组件遮蔽起来，再去过锡炉。这种方式可以把组件以冶具保护起来，只露出部份选择性区域来通过熔融的锡。这方法还需要考虑到两种不同的组件之间的距离，是否能确保足够的流锡能不受限制的流到焊点。