SMT贴片机常见故障及解决

　　当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。了解故障发生前的操作过程。是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。是否发生在特定的器件上。是否发生在特定的批量上。是否发生在特定的时刻。

元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：PCB板的原因，PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘大1.2MM，下曲大0.5MM。支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。工作台支撑平台平面度不良。电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。贴装时吹气压力异常。胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。程序数据设备不正确。基板定位不良。  贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。贴装头吸嘴安装不良。吹气时序与贴装头下降时序不匹配。吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。

器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围 b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。 C：工作台支撑平台平面度不良。 d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。贴装时吹气压异常。胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。程序数据设备不正确。吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。光学摄像机安装楹动或数据设备不当。吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。 其产生的主要原因有以下几方面：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘大1.2MM，下曲大0.4MM。支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。吹气时序与贴装头下降时序不匹配。印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。吸嘴贴装高度设备不良。电磁阀切换不良，吹气压力太小。某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。