PCB种类及制法介绍

　　在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。
PCB种类

A. 以材质分

a. 有机材质

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

b. 无机材质

铝、Copper-Invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能

B. 以成品软硬区分

a. 硬板 Rigid PCB

b.软板 Flexible PCB

c.软硬板 Rigid-Flex PCB

C. 以结构分

a.单面板（PCB）

b.双面板（D-PCB）

c.多层板（fpcb）

D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…

另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
制造方法介绍

A. 减除法，

B. 加成法，又可分半加成与全加成法，

C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。