PCB的技术变化及市场趋势

 作为一种重要的电子连接器，PCB简直用于一切电子产品，被视为“电子体系产品之母”。其技能革新和市场趋势已成为很多行业关注的焦点。
现在，电子产品有两个显着的趋势，一个是轻，短，另一个是高速和高频。因而，下游PCB正朝着高密度，高集成度，封装，精细和多层的方向开展，对高层板和HDI的需求日益增长。
高层板布线长度短，电路阻抗低，高频高速运行，性能安稳，可承担更复杂的功用。电子技能开展到高速，高频，多功用，大容量是必然趋势。特别是大规模集成电路的深度使用将进一步推进PCB向高精度和高水平开展。
现在，8层以下的PCB主要用于家用电器，PC，台式机和其他电子产品，而高性能多服务器，航空航天和其他高端使用需要10层以上的PCB层。以服务器为例，单台和双层服务器上的PCB板一般在4到8层之间，而4和8等高端服务器主板需要超越16层，而背板需要超越20层。

HDI布线密度优于一般多层板，已成为智能手机主板的干流选择。智能手机的功能变得越来越复杂，其体积越来越轻浮。留给主板的空间越来越小。有限的主板需求携带更多组件。一般的多层板很难满意需求。
高密度互连电路板（HDI）采用堆叠方式，一般多层板作为中心板，钻孔，孔内金属化工艺，实现电路板层间连接功能。与只有通孔的一般多层板比较，HDI准确设置盲孔和埋孔，减少了通孔数量，节省了PCB布线面积，大大提高了元件密度，因此替换智能手机中的多层板已经敏捷完结。
HDI的技能差异反映在添加层的次序上。添加层数越多，技能难度越大。 HDI可根据订单分为一阶HDI，二阶HDI和高阶HDI。 HDI层的数量表示为C + N + C.其间，N是一般芯板层的数量，C是添加HDI的次序。高阶HDI布线密度较高，但一起有屡次压制，存在对准，钻孔和镀铜等技能难题，对制造商的工艺流程和工艺能力有较高的要求。
近年来，高端智能手机中受欢迎的HDI是HDI，它需求在任何相邻层之间进行盲孔连接。它能够在一般HDI的基础上节省近一半的音量，从而腾出更多空间来容纳电池和其他组件。
任何HDI层都需求先进的技能，如激光钻孔和电镀插头。它是HDI类型，具有难出产和高产品附加值，能够好地反映HDI的技能水平。现在，因为技能和资金方面的强大障碍，出产能力首要集中在日本，韩，台湾和奥地利AT＆S等工厂。
ADAS和新能源轿车双轮驱动，轿车电子增长趋势明确
智能化和电气化是轿车工业的两个重要发展方向。 ADAS（高级驾驭员辅助体系）作为全智能驾驭之前的过渡，已成为各大轿车厂和跨境互联网巨头争夺布局的新战略高地。所涉及的电子设备几乎涵盖整个车辆的一切驾驭和安全相关体系。跟着ADAS的敏捷遍及，轿车电子化水平将全面提升。
新能源轿车代表了轿车电气化的方向。与传统轿车比较，它们需求更高程度的电子化。传统高级轿车的电子设备本钱约为25％，而新能源轿车的本钱则达到45％-65％。共同的电源控制体系（BMS，VCU和MCU）使整车的PCB消耗量大于传统轿车的PCB消耗量，以及三种电力控制体系的PCB平均消耗量。约3-5平方米，车辆PCB消耗量在5-8平方米之间，价值数千元。
跟着ADAS和新能源轿车的快速增长，轿车电子商场近年来保持了15％以上的年增长率。相应地，轿车PCB商场持续上涨。根据Prismark的猜测，2018年轿车PCB的产值将超越40亿美元。增长趋势十分明显，这将为PCB职业注入新的动力。轿车电子供应链相对封闭，产品必须通过一系列验证测验，认证周期更长。一旦获得认证，制造商将不会轻易替换，供货商能够获得长期安稳的订单，并且利润率相对较高