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我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则
PCB电路板覆铜时的注意事项 【来源】:头条 【作者】: 【发表日期】:2016-7-8
随着电子通讯技术的不断提高,越来越多传统的电路板制作方法已经远远不能满足这个高速发展的时代,想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能节约成本的pcb电路板,这对于电
很多业外的新朋友都很好奇我是哪个行业的。 当他们听到“电路板”这个词时,脸上又往往会露出“电路板是什么鬼”的表情来。 但他们通常迅速地把这种一
一.关于CAD辅助设计软件与网络分析仪 对于高频电路设计,当前已经有了很好的CAD类软件,其强大的功能足以克服人们在设计经验方面的不足及繁琐的参数检索与计算,再配合功能强
PCB设计:地线的干扰与抑制在PCB设计中,尤其是在高频电路中,经常会遇到由于地线干扰而引起的一些不规律、不正常的现象。本文对地线产生干扰的原因进行分析,详细介绍了地线产生
1、 引言 表面组装技术在减少电子产品体积重量和可靠性方面的突出优点,迎来了未来战略武器 洲际射程 机动发射 安全可靠 技术先进的特点对制造技术的要求。但是,要制
虽然七十年代初氮气就已经应用于电子制造,但是直到引入了免清洗技术,因其需要在惰性气体环境中进行焊接,氮气的使用才得到广泛的认可。 1968首次进行惰性气体实验时,波
SMT产品固有的质量问题 越来越多的人意识到表面贴装产品质量低劣所带来的不良后果,这说明生产厂家亟需检查一下生产程序,安装必要的自动光学监测装置,以减少质量低劣所
在PCB设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防
SMT有关的技术组成 电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用
第一类 TYPE IA 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。1热风整平(喷锡)
PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验,PCB厂甩铜常见的原因有以下几种:一、 PCB厂制程因
PCB分板机,又叫电路板分板机。他克服了因人工手折的力道不匀及折板角度位置的差异,造成PCB电气回路及零件、锡道的破坏的 PCB分板机,又叫电路板分板机。他克服了因人工手
表面贴装技术基础知识 ◆ SMT的特点 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积
表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要求时,经常面对类似的设计问题。新的工艺工程师在指定用于印刷锡膏或胶水的模板(stencil
现在昆山PCB设计考虑的因素越来越复杂,对PCB布局布线的要求越来越复杂,经常使得设计人员要重复进行大量的布局布线、验证以及维护等工作。参数约束编辑器能将这些参数编到公
检查可以经常提醒你,你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后,某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表
本文窥视一个工业小组委员会涉及工艺工程师对模板设计的几个共同关注的文件。 表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要
PCB,PCBA,PCB板,PCB线路板,PCB打样,PCB抄板,SMT,SMT贴片,BGA贴装,QFN贴装,DIP,DIP手工焊,DIP插件 5月9日消息,据台湾媒体报道,市场研究公司Strategy Analytics称,2016年第一季度中国大
PCB,PCBA,PCB板,PCB线路板,PCB打样,PCB抄板,SMT,SMT贴片,BGA贴装,QFN贴装,DIP,DIP手工焊,DIP插件 2015年,集成电路(IC)行业的新三板挂牌公司整体业绩呈现出“冰火两重天”格
PCB,PCBA,PCB板,PCB线路板,PCB打样,PCB抄板,SMT,SMT贴片,BGA贴装,QFN贴装,DIP,DIP手工焊,DIP插件 北京时间5月7日早间消息,据《韩国时报》报道,三星电子正考虑与中国领先的半导体
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