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集成电路产业销售额不断扩大，线上分销商将直接受惠：中国集成电路(IC)产业销售额过往5年都有双位数的增速，2014年销售额达3015.4亿元(人民币.下同)，按年增长16.2%，2010年至2014
根据国际数据公司(IDC)2015年第四季度的数据显示，苹果手机售出量已超过小米，占据了市场份额第六的位置。三星以近30%的市场分额依旧领跑市场，紧随其后的是占有14.7%市场份额的
第25届中国国际电子电路展览会（CPCA Show 2016）将在本月的15日至17日在中国上海新国际博览中心举行。作为华南地区重要的PCB行业组织，广东省印制电路行业协会（GPCA）、深圳市线
2016年3月2日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC─国际电子工业联接协会®宣布在比利时布鲁塞尔设立办事处，为欧洲的会员提供包括会员支持、标准开发、教育机会等全方位
近日，中国科学技术大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室郭国平研究组在量子芯片开发领域取得一项重要进展，首次在砷化镓半导体量子芯片中成功实现了量子相干特性好
随着2016年正式开始起飞的OLED市场，三星显示器(Samsung Display)和乐金显示器(LG Display)分别准备投入各自的战争中；三星显示器将集中在移动装置用主动式有机发光二极体(AMO
易碎的智能手机屏幕成为众多用户心中的痛，但这个问题或在未来5年内得到解决。近日，加拿大皇后大学的研究人员做出柔性屏智能手机——ReFlex，该手机可以通过弯曲扭
核心提示：从外媒近日的报道中了解到，据英国咨询公司CCS Insight的可穿戴设备前景报告显示，2020年将售出4.11亿件智能穿戴设备，总价值达340亿美元。 从外媒近日的报道中了解
苹果新机上市加持等利多浮现，永丰金证衍商部指出，鸿家军中的鸿海（2317）及F-臻鼎（4958）热门认购权证很夯。 法人指出，Q3苹果iPhone 7 Plus加入销售拉货潮起，苹果4吋的iPhone
受惠软板客户有拉货需求，法人表示，牧德(3563)今(2016)年第1季营收估可呈年成长，整体来看，今年虽然传统板客户拉货持续看保守，不过看好软板持续成长，且公司推出自动送料机新品，并切
随着全球通信和家电产业产品升级，我国电子元器件也将进入一个井喷式发展时期，而对于企业来说，优质引领的产品“互联网+”是最次腾飞的机遇。同时工业机器人的使用
大陆手机大厂华为在全球手机坐三望二，PCB大厂华通今年大吃华为订单，因华为全力抢攻中高阶手机，采用华通HDI板比重大增，第二季起新机订单开始拉货，带动华通第二季起营收明显回温，
集成电路产业销售额不断扩大，线上分销商将直接受惠：中国集成电路(IC)产业销售额过往5年都有双位数的增速，2014年销售额达3015.4 亿元(人民币．下同)，按年增长16.2%(下图)，2010年至
2016年联发科持续将8核心手机芯片解决方案，由旗舰级智能型手机推向中、高阶手机市场，大陆IC设计业者海思、展讯等亦全面加入高阶多核心手机芯片战局，两岸手机及半导体业者预期
近几年惨澹经营的印刷电路板上游玻纤、铜箔厂，在市场供应减少、报价趋稳甚至涨价，近期国际铜价回温，今年有望出现转机，铜箔更率先反弹，3月涨幅逾4％，为一年多来首见。 金居开发
相关LED行业研究结构报告中指出，由于近年各国积极的LED灯具替换需求及政府相关补贴支持，LED工业照明增长快速。2016年全球LED工业照明市场规模达29.32亿美元，并以超过15%的年
茂迪3月3日宣布通过由英国标准协会(bsi.)产品水足迹认证(ISO14046:2014.TW - News)，成为首家通过水足迹认证之太阳能电池业者。 茂迪2010年率先通过太阳能电池碳足迹之
广东依顿电子科技股份有限公司关于公司厂区车间火灾事故的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，并对公告中的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏
金安国纪2月26日晚间披露2015年度业绩快报，2015年公司生产经营状况较好，主营业务稳健发展，营业总收入及利润均有所增长。 报告期内，公司实现营业总收入255,001.92万元，同比增
台积电独吃苹果A10处理器代工大单，本月启动密集投片，预定16奈米月产能将由2月的4万片，拉升到8万片，产能冲一倍，为台积电业绩点火，也为苹果下半年iPhone 7新机拉货开启序幕。
全球首款柔性屏手机已经悄然亮相，但是看到它的造型，大家千万不要惊讶。 近日，加拿大皇后大学已经研制出了一款名叫ReFlex的手机(运行Android 4.4系统)，其是世界上首款配备全
为加大对宝安区行业骨干企业服务扶持的力度，挖掘一批成长潜力大、在经济发展中发挥龙头领军作用的企业进行培育，引领企业做大做强，宝安区启动了推动经济发展的“龙头企业
根据市场研究机构最新版2016年McClean报告，在2015年衰退1%的全球半导体产业资本支出，预测在2016年只呈现个位数字的成长。而现在半导体产业资本支出的起落变化，开始与过去超过
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年1月北美半导体设备制造商平均订单金额为13.2亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.08，代表半导
为抢攻复杂晶片设计商机，明导国际(Mentor Graphics)宣布为Veloce硬体模拟平台推出新型应用程式(Apps)，可快速扩展用于SoC和系统设计验证的硬体模拟使用模型，同时，新型Veloce Ap
集成电路产业销售额不断扩大，线上分销商将直接受惠：中国集成电路(IC)产业销售额过往5年都有双位数的增速，2014年销售额达3015.4亿元(人民币.下同)，按年增长16.2%，2010年至2014
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