牧德推新品/看好软板需求，今年营收估增逾1成

 受惠软板客户有拉货需求，法人表示，牧德(3563)今(2016)年1季营收估可呈年成长，整体来看，今年虽然传统板客户拉货持续看保守，不过看好软板持续成长，且公司推出自动送料机新品，并切入半导体领域，推出晶圆外观检查机，预计今年合并营收有机会成长1成以上；另方面，牧德决议配发现金股利3.6新台币，目前殖利率达7%以上。

    牧德为PCB检测设备厂，以产品应用别来看，原本以IC载板及传统硬板为营收比重大宗，不过去年受到PC整体市况不佳影响，致传统硬板营收比重下滑，相对地，软板因产业需求相对健康，加上切入新客户，其比重则明显提升，目前软板占营收比重达逾4成、传统硬板约3成，其余为IC载板及其他。

    受到传统硬板客户因PC市况平淡影响、拉货需求疲弱，致牧德去年营收达6.10亿新台币、年减6.68%，不过受惠毛利较佳的软板设备出货比重提升，以及产品设计变更助降低成本，毛利率达61.10%、年增5.65个百分点，营益率达29.83%、年增3.1个百分点，不过因业外收益较少、税率较高，EPS达3.72新台币、低于上年的4.03新台币。

    牧德今年1月营收达4316.6万新台币，月增3.88%、年增1.85%，法人表示，受惠软板客户有拉货需求，牧德今年1季营收估可呈年成长，整体来看，今年虽然传统板客户拉货持续看保守，不过看好软板持续成长，且公司推出自动送料机新品，并切入半导体领域，推出晶圆外观检查机，预计今年合并营收有机会成长1成以上。

    在自动送料机部分，法人表示，公司因应工厂自动化趋势，去年底推出自动送料机，可完全取代人力，目前已送至约6家一线PCB厂，若顺利通过客户测试取得正式订单，一家客户约有十几台置换量，每台单价约150万新台币，将挹注公司营收表现。

    另外，牧德在逐步站稳PCB检测设备市场后，近期跨入晶圆外观检查机(Wafer AVI)市场，由于产品价格可较欧美竞争者低、性价比高，预期产品将具竞争力，并预计今年3-4月机台将送至一线封测厂测试，由于半导体厂测试期会较长，预计今年出货量还小，放量出货还需要时间发酵。

    软板方面，法人则表示，牧德去年新切入日系软板大厂旗胜，去年因合作初期下单量还不大，预计今年出货量有机会提升，将带动整体软板出货表现持续成长。另方面，牧德去年EPS达3.72新台币，公司决议配发现金股利3.6新台币，目前殖利率达7%以上。