公司地址:昆山市周市镇宋家港路259号 公司电话Tel:0512-50139595 电子邮件Email: steven@pcbvia.com
下面是关于双面组装工艺的介绍。 A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊 接（最好仅对B面,清洗,检
知道什么是SMT贴片吗？知道SMT贴片的重要加工步骤是什么呢？SMT贴片还有两个别称为印刷刷路板和印电线路板，是电子元器件的支撑体以及其电气连接的提供者。焊接就是其重要加
在SMT贴片加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直接影响
SMT贴片加工是目前电子行业最流行的一种组装技术，具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等特点。那么在SMT贴片加工中有哪些工艺技巧需要注意呢?下面为大家介绍。 1、
SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题在这里必须了解清楚，下面为大家介绍 第一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护
贴片加工中元器件移位的原因有哪些？下面为大家整理介绍。 1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。 2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬
贴片加工中虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的
目前SMT加工行业中，贴片加工是其中的主流，对于其中的工艺流程，下面就给大家列出以下几点： 第一：贴片加工的贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设
SMT贴片加工中需要注意的问题有哪些？下面为大家一一介绍。 SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题： 第一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计
焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致
随着SMT表面贴装技术的广泛应用，对于SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系，一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失。下面主要
SMT贴片加工锡膏印刷中，低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。粘性要适度、印刷机运行温度高或者刮刀速度高，可以减小锡膏在使用中的粘性，如果沉积过多锡膏，就会造成贴片加工印
贴片加工中的焊膏是由合金粉末和糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料，是smt表面组装再流焊工艺必需的材料。下面主要为大家整理介绍焊膏的分类和组成。 SMT焊膏的
SMT表面贴装技术是目前电子厂应用最多最流行的贴片加工技术，具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，易于实现自动化，提高生产效率等特点。下面主要为为大家介绍SMT表面
SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件
随着现在电子产品的广泛应用，在电子路板上的组装密度也是越来越高，对贴片加工工艺的质量要求也在不断地提高。据了解，影响贴片加工的产品质量的因素有很多，其中SMT钢网的质
贴片加工需要用到红胶的地方在哪里呢，为什么需要用到红胶呢，下面为大家一一解答。 贴片加工接着剂也就是贴片加工红胶，通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布
SMT贴片加工中为了保证工艺能够正常进行，必须加强各工序的质量查看，然后监控其运转状况。因此在一些要害工序后树立质量操控点显得尤为重要，这样能够及时发现上段工序
SMT回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。那么回流焊有哪些优点呢，下面为大家详细介绍。
SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类
在SMT贴片加工中，会涉及到很多工艺技术，这些工艺有些简单有些复杂，在加工过程中需要遵循相关规则，认真操作，才不会出现工艺缺陷。下面主要是为大家整理介绍的SMT贴片加工中印
随着电子技术的迅速发展，电子产品已成为越来越强大，体积小，但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公
SMT贴片加工组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此，对元器件电性能参数
焊锡膏在使用的过程中的注意事项及印刷条件是什么样的，接下来为大家简单介绍。 搅拌 1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以
焊锡膏在开封前和开封后是如何使用及保存的，下面为大家介绍。 1.保存方法 锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。 2.使用方法
下面是关于双面组装工艺的介绍。