关于焊锡膏的使用事项

       焊锡膏在使用的过程中的注意事项及印刷条件是什么样的，接下来为大家简单介绍。
搅拌
1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。
2）用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动（bleeding），因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。
印刷条件
刮刀 金属制品或氨基钾酸脂制品（硬度80-90度）
刮刀角度 50-70度
刮刀速度 20-80㎜/s
印刷压力 10-200 KPa
安装时间
在施印锡膏后六小时内，完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。
注意事项
1） 个人之生理反应、变化不同。为求慎重，在操作时，应尽量避免吸入溶剂在操作时释放的烟气，同时避免皮肤及粘膜组织接触太长时间。
2）锡膏中含有机溶剂。
3）如果锡膏沾上皮肤，用酒精擦拭干净后，以清水彻底冲洗。