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PCB展在台登场 聚焦软板HDI板

发布时间:2011-11-10 00:00:00 分类:行业新闻

    由TPCA(台湾电路板协会)主办的TPCA Show 2011昨日登场,产业界聚焦软板、HDI板高度需求,其中软板杀出重围,预期将呈现3年至5年向上成长动能,高度被看好的Ultrabook短期将走HDI板、多层板并存模式,而在供应链上下游齐降库存之下,明年2季重回成长轨道成为共识。

     嘉联益总经理吴永辉表示,这一季状况已经确定不会太好,扣掉明年1季的中农历新年,整体电子业可望从明年2季开始复苏,但是软板则在此限,因为用量愈来愈庞大,智能型手机采用软板的数量呈现攀升走势,因此软板的景气至少维持3年至5年的向上趋势。

     随著电子产品轻薄短小需求,HDI板将会被大量采纳,在Ultrabook上的应用受注目。smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海展华电子总经理叶新锦指出,短期之内Ultrabook将走HDI板、多层板并存模式。不过叶新锦私下认为,在成本结构考量下,未来以8层板至10层板出线的机率较高,HDI板是不是会重演CULV架构功败垂成的模式,还有待观察。

     燿华总经理许正弘也认为明年2季产业界可望恢复成长动能,这一季需求较预期为差,但是NB板不排除有急单可能。

     健鼎也认同明年2季开始恢复成长的观点,泰水患冲断硬盘供应链,影响PC供货,然而终端的需求不会不见只是递延,加上这一次大厂手上有足够的现金部位,这一波严峻的程度绝对不及2008年金融海啸。

 

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