行业知识分享：SMT贴片加工对产品的要求

嗨，各位smt贴片加工行业的朋友们，大家下午好。我是smt贴片加工厂的小编Franklee，很高兴又和大家见面了,昨天和各位朋友smt加工中和5G的相关知识，那么今天smt贴片加工厂要和各位朋友们分享的是smt贴片加工中对品质的要求。
    smt贴片加工作为目前电子行业流行的贴装技术工艺，在电子行业中有着非常广泛的应用。smt贴片加工与传统的通孔插装元器件不同，是将无引脚或短引线表面组装元器件贴装在PCB板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，其工艺更复杂，可组装密度更高，因此对于它的检验要求也就越高。

根据chinavia15年smt贴片加工行业的经验来看，一般smt贴片加工对产品的检验要求一般有一下几点，接下来就由chinavia的小编Franklee为您细细道来。
    一是印刷工艺品质要求：印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。
　　二是是元器件焊锡工艺要求：FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。
　　三是元器件贴装工艺的品质要求：元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
　 四是元器件外观工艺要求：板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;孔径大小要求符合设计要求，合理美观。
　 smt贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验。今天就暂时先分享到这里了，获取更多资讯请锁定smt贴片加工厂新闻资讯栏目，chinavia小编Franklee将和您准时相约。同时有smt贴片加工和PCBA加工需求的朋友，欢迎您拨打我们24H专业的客服电话，我们将竭诚为您服务。
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