昆山PCB孔塞机理研究及有效控制

 一、问题的起因 随着昆山PCB制作精度的不断提高，昆山PCB上的过孔越来越小。对于机械钻孔量产板来讲，0.3mm直径过孔已是常态，0.25mm甚至0.15mm也是屡见不鲜。伴随孔径缩小而来的，是挥之不去的过孔孔塞。小孔被塞后的板子经孔化电镀后，往往将断而未断，电测不能将基测出，后流入客户端，经高温焊接热冲击甚至组装后使用中才东窗事发。此时才认真检讨，为时已晚了！ 如果能从制作流程入手，对可能产生孔塞的工序逐一控制，防止孔塞不良的发生，将是品质改善的佳途径。本人即试图从流程上阐述一些孔塞的机理，并给出一些有效的控制手段，以避免或减少孔塞不良的发生。 二、各工序孔塞不良的分析 众所周知，昆山PCB制作与孔处理相关的工序有钻孔、除胶、沉铜、整板电镀、图形转移、图形电镀几大工序，因而决定了产生孔塞也是这几个工序，下面逐一介绍之。 2.1钻孔 钻孔引起的孔塞主要有以下几类，实物切片图示如下。 \ 总结 虽然有人为钻孔呜不平。但实事求实讲，钻孔仍是孔塞不良的主要产生工序之一，据笔者作的一次统计分析，发现竟有35%的孔无铜竟来自钻孔导致的孔塞不良。因此钻孔的管控是孔塞不良管控的重点.本人以为，以下几方面是主要管控点： 1.依据试验结果，而不是以传统的师傅带徒弟式的经验确认合理的钻孔参数（如下刀太快则容易孔塞）； 2.定期调校钻机； 3.保证吸尘效果； 4.要了解是钻刀钻在胶带上才将胶渍带入孔内的，而不是胶带本身沾到孔内的。因此，任何时候都不应将钻刀钻到胶带上； 5.制订有效的断钻刀检测措施； 6.不少生产厂商在钻孔后进行一次高压空气除尘机吹孔除尘处理，可以推广使用； 7.沉铜前去毛刺工序应有超声波水洗及高压水洗（压力50KG/CM2以上），等等。 ............