SMT红胶粘度值是多少

  贴片红胶的粘度主要受三大因素影响，分别是温度、压力、时光。具体原因如下：
    一、贴片红胶的粘度受温度影响
    贴片红胶的粘度受温度影响是大突出的。依据东莞市海思电子有限公司在多次试验中间的测试数据表明白：当测试温度提高了7℃，贴片红胶的黏度降落了本来的  40%。在出产中当黏度降落时，就意味着针管点出的贴片红胶胶量增加，而PCB线路板上胶点的高度却降落，所以红胶点胶时温度应是恒定的，一般保持在25℃摆布，以确保理想的红胶胶点外形。

二、贴片红胶的粘度受压力影响

   贴片红胶的粘度受压力影响是其次的，在用压力点胶涂布工艺中，随着压力的增加，红胶就会从打真器出来的速度就会越快，也就是说，剪切速度增高，凡是在生产中点胶机的压力把持在5bar（1bar=1kPa）之内，一般设在一个中心值3.0-3.5bar，高的压力会因剪切速度的增快，使针管头发烧，引起贴片红胶机能变差。

  三、贴片红胶的粘度受时光影响

   贴片红胶的粘度受时光影响也是比较大的，贴片红胶有一点保留期限，假设贴片胶跨越保留期，黏度会升高。这属于时间对贴片红胶黏胶剂的黏度的间接影响。但在打针点胶工艺中它能影响出胶量，时光增加，出胶量变大。
（1） 由于不是点胶工艺，而是印刷红胶工艺，所以对红胶的触变指数和粘度有一定要求，如果触变指数和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷现象，这样会有部分IC的本体粘不上红胶而备掉。（参考触变指数：4－5；参考粘度：（8－10）x1000000）
    （2） 粘在线路板上未固化的胶可用丙酮或丙二醇醚类擦掉或用红胶专用清洗剂清洗。
    （3） 将未开口的产品冷藏于2-10℃的干燥处，存储期为6个月（以包装外出厂日期为准）。使用前，先将产品恢复至室温，回温24小时以上。
    （4） 选择固化时间小90－120秒，而固化温度在150度左右较好。
    （5） 要有良好的耐热性和优良的电气性能，以及极低的吸湿性和高的稳定性。
  smt贴片红胶印刷机参数调整注意事项
   （1） 压力在4.5公斤左右
   （2） 红胶加量要使红胶在模板上滚动为好
   （3） SNAP OFF中距离设为0.05mm，速度设为：2等级。
   （4） 自动擦网频率设为2。
   （5） 生产结束后模板上的红胶在5天内不再使用时报废处理
   （6） 红胶一定要准确印刷在两个焊盘中间，不能偏移。（1） 由于不是点胶工艺，而是印刷红胶工艺，所以对红胶的触变指数和粘度有一定要求，如果触变指数和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷现象，这样会有部分IC的本体粘不上红胶而备掉。（参考触变指数：4－5；参考粘度：（8－10）x1000000）
    （2） 粘在线路板上未固化的胶可用丙酮或丙二醇醚类擦掉或用红胶专用清洗剂清洗。
    （3） 将未开口的产品冷藏于2-10℃的干燥处，存储期为6个月（以包装外出厂日期为准）。使用前，先将产品恢复至室温，回温24小时以上。
    （4） 选择固化时间小90－120秒，而固化温度在150度左右较好。
    （5） 要有良好的耐热性和优良的电气性能，以及极低的吸湿性和高的稳定性。