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本人和同行讨论也参考了一些资料，PCB设计蛇形走线作用大致如下：希望大家补充纠正。 PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作
1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板1.镀金板
（1）：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB设计的时候会出问题（2）：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件有的元
需要特别说明的是蛇形走线，因为应用场合不同其作用也是不同的，在电脑的主板中用在一些时钟信号上，如 ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ，它的作用有两点：１、阻抗匹配 ２、滤波电感。 对一些重要信号，如 ＩＮＴＥＬＨＵＢ架构中
现象一：这些信号都经过仿真了，绝对没问题 点评：仿真模型不可能与实物一模一样，连不同批次加工的实物都有差别，就更别说模型了。再说实际情况千差万别，仿真也不可能穷举所有可
现象一：这主频100M的CPU只能处理70%，换200M主频的就没事了 点评：系统的处理能力牵涉到多种多样的因素，在通信业务中其瓶颈一般都在存储器上，CPU再快，外部访问快不起来也是徒
４、布线 布线原则 走线的学问是非常高深的，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的。 ◆高频数字电路走线细一些、短一些好 ◆大电流信号、高电压信号与小
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该
PCB设计布线是手动好还是自动好?如果是自动布线,其效果可以支持到什么程度?比如可以步几层?可以达到什么频率?...... 我是做IC的,IC内部布线都由工具自动完成,人工只要写好
Q:请问，模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是，我发现有时LC比RC滤波效果差，请问这是为什么，滤波时选用电感，电容值的方法是什么？ A: LC与RC滤波效果的比较必须考虑所要滤掉的
以下是《电子工程专辑》网站论坛PCB设计技巧所有FAQ，飞越无限版主整理并共享。 Q: 请问就你个人观点而言：针对模拟电路（微波、高频、低频）、数字电路（微波、高频、低频）、模拟和
第三篇 高速PCB设计（一）、电子系统设计所面临的挑战 随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或
第一篇 PCB布线 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单
一．焊盘重叠焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。二．图形层的滥用 1. 违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接
虚拟原型提供商Flomerics公司从日前对91个设计工程师所做的调查中发现，大多数受访者表示“电路板的热设计、电磁兼容性(EMC)和信号完整性(SI)设计要求常常是相互矛盾的
问：对于有完整的平面的微带线，带状线为什么不能跨越别的电源分割块？如1.5v供电的走线要经过3.3v的电源分割块下方的走线层，本人认为地平面提供了很好的返回回路，阻抗也不存在不
61、Mentor 的 PCB 设计软件对差分线队的处理又如何? Mentor 软件在定义好差分对属性后，两根差分对可以一起走线，严格保证差分对线宽，间距和长度差，遇到障碍可以自动分开，在
91、PCB 中各层的含义是什么? Mechanical 机械层：定义整个 PCB 板的外观，即整个 PCB 板的外形结构。Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说
81、PCB 单层板手工布线时，跳线要如何表示? 跳线是 PCB 设计中特别的器件，只有两个焊盘，距离可以定长的，也可以是可变长度的。手工布线时可根据需要添加。板上会有直连线
71、PCB 设计中，如何避免串扰? 变化的信号(例如阶跃信号)沿传输线由 A 到 B 传播，传输线 C-D 上会产生耦合信号，变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时，耦合
51、在数字和模拟并存的系统中，有 2 种处理方法，一个是数字地和模拟地分开，比如在地层，数字地是独立地一块，模拟地独立一块，单点用铜皮或 FB 磁珠连接，而电源不分开;另一种是模拟
41、怎样通过安排迭层来减少 EMI 问题? 首先，EMI 要从系统考虑，单凭 PCB 无法解决问题。层叠对 EMI 来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另
在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。首先，多层电路板分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点： 1·电源非常稳定; 2·电路阻抗大幅降低; 3·配
目前的电子设计大多是集成系统级设计，整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。首先，如何在设计早期将系统软硬件功能划分得
由于各种原因，或多或少会造成镍镀层的质量不合格，如能采取相应的补救措施，可减少不必要的退镀返工。除了在不光亮、有毛刺的镀层上进行抛光修复外，在不易抛光或者经抛光露出基
本人和同行讨论也参考了一些资料，PCB设计蛇形走线作用大致如下：希望大家补充纠正。 PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作