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PCB设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也
概述：设计和建造下一代电子产品是一个复杂的过程，特别是电子行业这样一个全球高度竞争的行业，在这个行业中快速而持续的技术变革已成为一件普通的事情和创新规则。如果设计者
手持射频电路技术趋于小型化发展，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干扰十分突出。电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路系统的
模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分！我们将模拟电路设计中应该注意的问题进行了总结，与大家共享。 （1）为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在
PCB“黑盘”会给焊点的可靠性带来灾难性影响，造成电子产品的质量事故,重则给企业带来巨额损失。而国内电子产品企业PCB“黑盘”质量事故却屡见不鲜！PCB&
随着人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来越快．相应的高速PCB的应用也越来越广，设计也越来越复杂．高速电路有两个方面的含义：一是频率高，通常认为数字电路的
在PCB设计中焊盘是过孔的一种，焊盘设计需注意以下事项。 1、焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属
1、抑止电磁干扰的方法 很好地解决信号完整性问题将改善PCB板的电磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保证PCB设计板有很好的接地。对复杂的设计采用一个信号层配一个
5S是由日本企业研究出来的一种环境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEISO)、清洁(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五种行为来创造清洁、明朗、活泼化之环
摘要: 三维表面重构是计算机视觉的主要任务之一，目前已经发展了各种各样的重构技术，其中利用单幅图像中物体表面明暗变化来恢复其表面形状的技术尤其引人注目，其主要特点是适
自动化的组件置放机在电路板的组装上扮演着相当重要的角色，但是组装业者在采购这类设备时，对于如何选用一部适合且功能完备机并未具备有足够的知识，在这篇文章中，我们将逐一的
高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性，这是因为传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱，此时的布线系统就越容易受
串扰是指当信号在传输线上传播时，相邻信号之间由于电磁场的相互耦合而产生的不期望的噪声电压信号，即能量由一条线耦合到另一条线上。随着电子产品功能的日益复杂和性能的提
本文介绍，昆山SMT钢板制造技术，在为一个印刷制程订购钢板 (stencil) 时，有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，钢板变成在一个另外可变的装配运作
由于铅对人类的危害,防止铅污染已成世界潮流。投放市场的电子、电气产品不含铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚和联苯6种有害物质。市场的发展趋势将迫使含铅焊料的电子产品
PCB设计多层板技术和双层板设计差不多，甚至在布线方面更容易些。设计一个优秀的PCB多层板有哪些步骤呢？ 首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对
“高速电路”已经成为当今电子工程师们经常提及的一个名词，但业界对高速电路并没有一个统一的定义，通常对高速电路的界定有以下多种看法：有人认为，如果数字逻辑电路
在PCB设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。 布局的方式分两种，一种是交互式布局，另
尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技
PCB抄板广泛应用于电力测试过的针头过床式测试仪，分为两种类型的通用和特殊类型的划分。连续性测试仪的普遍结构复杂，矩阵测试针床，设备昂贵，但灯具制造相对简单，成本低，中小批量
关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公
功能测试技术的复兴是表面贴装器件和电路板小型化的必然结果。任何系统一旦小到难于探测基内部，所剩下原就只有一些和系统外界打交道的输入输出通道了，而这正是功能测试的用
网印过程中，会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因有很多，不仅和操作人员的网印技术高低有关，也和印 料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有
第一步 为制造着想的产品设计这些年，虽然DFM已被各种各样地定义，但一个基本的理念是相同的：为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量，DFM必须在新产品开发的
smt半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进
PCB设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也
摘要: 三维表面重构是计算机视觉的主要任务之一，目前已经发展了各种各样的重构技术，其中利用单幅图像中物体表面明暗变化来恢复其表面形状的技术尤其引人注目，其主要特点是适
关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公