中PCB行业上市公司分析

 印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中的增长速度远高于行业平均速度。如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中兼具成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中，在世界范围内中是具成长性的PCB市场。

　　低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中处于供不应求的状态。

　　中PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中的PCB厂商还有很大的成长空间。

　　CCL(覆铜板)和下游整机产品隔着PCB板，价格传递没有这么直接，集中度比较高，议价能力比PCB高，但产品用途单一导致对PCB的依赖很强；由于低端产品和特殊的PCB板材的需求，导致成本低、和针对特定细分市场的规模小厂商的有生存空间，行业整合的难度较大。

　　CCL大厂商推行规模领先战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能的释放集中在2007～2008年，但2008年上半年是传统淡季，价格战难以避免。从长期看集中是一种趋势，但短期利润损失的阵痛难免。

　　原材料涨价使上游厂商毛利丰厚，加上中政府加强对环境的保护，加速了下游行业的整合，提高进入门槛，迫使竞争力弱的企业退出行业。

　　PCB的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产，电子纱产业向薄纱方向发展，有窑炉厂in-house趋势。电子布的生产规模取决于窑炉的大小，投资较大，集中度更高。

　　技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是PCB厂商获取高额利润的关键。

　　一、PCB的产业链和竞争力分析

　　(一) PCB产业链分析

　　印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印刷电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个家或地区电子产业的发展速度与技术水准。
玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，3万吨的窑炉需要4亿人民币，新建窑炉需要18个月，景气周期难以掌握，且一旦点火必须24小时不间断生产，而且过五年左右，必须停产半年维修，进入退出成本巨大。

　　玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响大，近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中内地的产能占到全球的70%左右。上下游的关系为营运关键，一台织布机的价格为10-15万，一般为100多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高，达千万级，织布的产能扩充容易，比较灵活。

　　铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的应用较广，不单应用于覆铜板行业，当覆铜板行业不景气时，铜箔厂商可以转产其他用途的铜箔。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，随着铜价的节节高涨，铜箔厂商把成本压力向下游转移。铜箔产业的高技术壁垒导致内供给不足，高档铜箔仍需大量进口，投资办厂的成本也很大。

　　覆铜板(简称CCL)：是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后，制成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的，是PCB的直接原材料。覆铜板行业资金需求量较大，规模小的厂大约为5000万元左右，集中度较高，全有100家左右。覆铜板行业是成本驱动的周期性行业，在上下游产业链结构中，CCL对PCB的议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商，但只有规模超大的CCL能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板的产品用途单一，只能卖给PCB厂，当PCB不景气时，只能压价以保证产能的利用。

　　PCB：相对于上下游产业，PCB行业特征决定其产业集中度并不高；在激烈市场竞争环境中，只有那些市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力，一条普通的PCB生产线需要2千多万人民币，多层板需投入5千万，HDI需投入2亿人民币以上。由于产业巨大，分工很细，有专门从事钻孔等的单站工序外包，低档产品供过于求。HDI等高端PCB行业属于资金、劳动力密集的行业，对管理和技术的要求也比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。
二)PCB产业竞争力分析

　　目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重大的产业，产值规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，也是当代电子元件业中活跃的产业，印制电路板在整个电子元件产值中的比例呈现加重趋势，因为随整机产品品种结构的调整，印制电路板在单台终产品中的所需面积虽逐渐减小，但由于精度和复杂度的提高，在整机成本中的PCB价值比重反而有所增加，是电子元件产业发展的主要支柱。在电子元件产业中，PCB产业的产量规模仅处于半导体产业，随着PCB应用领域的不断扩大，其重要性还在进一步提高。

　　我们选取了3家上市公司的数据作为参考样本。其中，超声电子、方正科技不仅从事印刷电路板，还从事其他产品的生产和销售，为了可比性，我们重点比较其印刷电路板的毛利率情况。从这些企业的情况粗略推断，PCB 行业的平均毛利约在20%左右。

　　1.竞争对手

　　同业之间的竞争比较激烈：行业内的企业分高、中、低三个层面，中高端有外资、港资，台资、少数有企业主导，内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的小厂，由于设备、环保方面投资少，反而形成成本优势。中端层面形成厂家密集态势，两头夹击，竞争更加激烈，06年以来一些厂家改扩建，市场难以很快消化，价格战越演越烈。

　　一个行业的行业集中度可以反映行业的竞争激烈程度。目前内印制电路板行业企业众多，市场集中度低，反映出来的情况是：生产规模难以扩大，受原材料供应制约等等。

　　2.替代品

　　印刷电路板在大量电子产品中得到广泛的应用，目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品。PCB的基本制作工艺“减成法”近几十年一直没发生重大的改变：即采用网版印刷的方式将金属蚀刻从而得到PCB，这就是印刷电路板这一名称的由来。由于这种制作工艺不够环保，产生的废水、废气比较多，目前已经有不少机构开始研发和传统电路板制作方法根本不同的其他工艺，如喷墨电路板、光刻电路板等。

　　爱普生发明的“喷墨技术”PCB，是用液态金属代替墨水将其从打印头喷出，把必要的材料喷涂到必要的位置，形成金属薄膜。应用“液体成膜技术”，就能够把晶片上的电路图样像用打印机打印图画一样描绘出来。与传统的“照相平板技术”相比，基于喷墨技术的电路板生产工艺有着诸多优势：由于电路只在需要的地方成型，因此可以大量节省原料；因为整个过程是一个干处理工艺，所以不会产生废液；生产步骤的减少使得能耗降低；而且此种工艺还非常适应高混合、小批量生产，以及多层结构生产的要求。更值得一提的是，基于喷墨技术的整个处理流程是一个环保、低环境负荷的生产过程。
限于成本，这种电路板目前还远不能量产；但在环保问题日益严重情况下，这是一种发展趋势。

　　3.潜在进入者

　　整机装配厂家增加in house布局以降低成本。

　　东南亚地区的崛起：由于人工和环境的成本比中更低，已经吸引了很多外资到那里投资；特别是印度，本身市场有很大的PCB需求，低端产品如单、双面的PCB进入成本低，投资少，手工作坊以低成本运作也能够生存。

　　4.供应商的力量

　　受上游原材料价格上升的影响，供应商有上涨的动力以保持盈利，PCB的供应商的集中度比较高，议价能力比较强。

　　覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等产品是PCB生产所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分别为66%。近年来，由于石油及有色金属价格的大幅上涨，原材料成本有较大的增加。

　　覆铜板占整个PCB生产成本约40%，对PCB的成本影响大，规模大的PCB公司会于覆铜板厂签订长期合同，减少原材料价格波动的影响。

　　可见目前PCB行业竞争激烈，PCB产业面对的威胁和挑战持续存在，行业吸引力一般。

　　二、中PCB行业现状分析

　　从统计的角度来看，PCB行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。

　　电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲家中，中兼具成本和市场优势。

　　PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中。

　　中增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达家转移到中，但中政府出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励HDI等高端产品，这些因素共同作用，促进PCB向高端产品发展。
(一)中PCB产值分析

　　世界电子电路行业在经过2000-2002年的衰退之后，2003年出现了全面的复苏。全世界2002年PCB总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长9.18%，其中挠性板、刚柔板占15%。而2004年基本保持了这一势头，业内分析人士认为整个世界电子电路的发展，尤其是亚洲和中的发展迎来了一个新的高峰，而且这个高峰将会持续到2010年。

　　根据Prismark统计和预测，印刷电路板产品之全球产值于2006-2010年期间将由约420亿美元增至约537亿美元，平均复合年增长率约为6.3%。

　　产业转移成就中PCB产业大，重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。

　　在成本优势方面，中在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势，虽然在主要原材料的还需要进口，但替代进口的产品逐渐增多。

　　下游产业在中的蓬勃发展，全球整机制造转移中，提供了巨大的市场需求空间。是各种电子产品主要配套产品，产业链涉及到电子产品方方面面，无论是消费类家电产品和工业类整机，如计算机、通信设备、汽车，以及防工业均离不开PCB。

　　中由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头为强劲的区域。我于2003年首度超越美，成为世界二大PCB生产，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中已经取代日本，成为全球产值大的PCB生产基地，远远高于全球行业的增长速度。2000-2006年内地PCB市场规模年增率平均达20%，远远超过其他主要生产。展望未来，在各外资竞相加码扩产下，预估2007年内地PCB市场规模可望成长17%，全球市占率超过25%。

　　(二)中PCB产能分析

　　由于全方位策略布局的考虑，各主要PCB生产产商在中建立产能，中已成为全球大的PCB供应地。近1-2年，欧美等地PCB业者碍于成本压力，至今都持续一直在关厂，将订单转移到中，这直接促使中PCB产能在近年来数量持续增长。多家PCB厂商由于满手订单，生产线已全部满载，迫于订单压力，各PCB厂便开始积极扩充产能，近年来那么多家PCB厂不约而同进行扩产，确实罕见，基本上中吸纳了全球新增的产能。除了大厂商扩大产能，为数众多的中小型企业也是纷纷扩大产能。各主要厂商扩产情况见下图表。
(三)中PCB产品结构分析

　　印制电路板的规格比较复杂，产品种类多，一般可以按照PCB的层数、柔软度和材料来分类。按层数可区分为：单面板、双面板和多层板；按柔软度可区分为刚性印制电路板和柔性印制电路板；按材质则可区分为如下图表所示几个类别。

　　从PCB的层数和发展方向来分，将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期“导入期—成长期—成熟期—衰退期”等4个周期维度来看，其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐减少，发达家和地区如日本、韩和我台湾在本土已经很少生产该类产品，不少大厂已经明确表示不再接单双面板。

　　常规多层板和HDI属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要PCB厂全力主供的方向，中厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术；挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板，由于目前技术尚未成熟，未能实现大量厂家大批量生产，属于成长期的产品，但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性，挠性板的成长性很高，是各个大厂未来的发展方向。

　　IC所用的封装基板，无论是研发还是制造在电子产业发达家如日本、韩比较成熟，但在内还处于技术探索阶段，只有揖斐电(北京)有限公司、日月光半导体(smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海)有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。这是因为我的IC业还很不发达，但随着跨电子巨头不断将IC研发机构迁到中，以及中自身IC研发和制作水平的提高，封装基板将具有巨大的市场，是具有远见大厂的发展方向。

　　中的硬板(单面板、双面板、多层板、HDI板)所占比重达83.8%，其中比重越5成的多层板占大比重，其次软板以15.6%的比重居次。由于供过于求的压力，多数厂商进入价格战，产值成长低于预期。HDI板在大厂持续扩充产能的情况下，2005年的产值大幅成长达4成之多，比重达到13.6%，以往的主流单双面板逐年递减。

　　中PCB生产企业约有600家，加上设备和材料厂商共约有1000家。企业的总体规模是三资企业占优势，无论是投资规模、生产技术、产量产值都是三资企业强于一般有企业和集体企业。中的印制电路工业主要分布于东南沿海地区，这也是PCB行业的对水的需求量较大有关，这些地区的水资源相对丰富，长江三角洲和珠海三角洲相加，达到全总量的90%，目前长江三角洲与珠江三角洲比值约1∶1。
通讯用产品是中PCB主流应用领域，比重占7成。其中在市场需求升温及主要大厂持续加码扩产情况下，手机板19。3%居首位，市场规模小的光电板市场多由日、台商主导，其中台商的重心为硬板，日本商人主要供应软板。

　　高密多层、柔性PCB成为电路板行业发展中的亮点。为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。

　　整个市场呈现将2个特点：一是随着数码产品的走俏，挠性板年增长率达5成以上，成为市场焦点；二是随着汽车工业的发展，汽车电子将进一步拉动HDI挠性板特殊基材的发展。

　　其中引人注目的热点是手机板和汽车板市场。

　　1、中手机板市场持续强劲上扬

　　中手机板市场在全球各大手机厂商布局中内地的趋势下，近几年不论于市场需求或生产市场都快速发展。

　　中手机市场，在用户突破4亿大关、普及率将由2004年的25.9%成长为2005年的30%，已自成为一巨大市场体系，成为全球手机产业重要的发展区域。预计2006-2007年期间出货量将达到全球生产比重的4成以上。

　　在轻薄短小、多功能化的趋势下，手机对高阶HDI板需求加温，2005年全球手机用硬板市场随手机市场需求增长15.1%；至于手机用软板则趋于多元化发展，高阶手机采用多层软板比重上升、转折机构用软板逐渐低层化、低阶手机在设计上减少软板用量。

　　中手机板市场在广大内需市场与降低生产成本等因素吸引下，际大厂纷纷将生产基地移往大陆。

　　在手机板产业中，供应商必须具备相当的产能，际大厂才可能持续下单，否则一旦出现热买的机种，将会出现措手不及的情况。目前全球手机板主要供应商多集中在亚洲地区，尤其是中。包括日商的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONY Chemical等，台商的华通、欣兴、耀华、楠梓电及嘉联益等，韩商Samsung E-M、LG等。

　　在市场需求的吸引下，包括台、日、美等一线手机板大厂均前往设厂，近年来持续拓展中厂HDI手机板及手机用软板产能，甚至提升产品技术层级。
　2、中汽车电子市场发展迅速

　　中汽车产业的发展为汽车电子产品提供了应用市场，中汽车电子产品市场与汽车产业同样保持着高速增长的态势。2005年中汽车电子产品市场规模达到624.3亿元，与2004年相比，市场增长达36.3%。

　　根据市调机构Strategy Analytics预测及资料显示，汽车电子市场将从2003年的139亿美元增长到2008年的215亿美元，平均增长率为9.2%，2004-2009年整体车用电子市场规模的年复合增长率将变成7.4%。亚洲市场特别是中汽车的增长，更可望带来更大的增长空间。业界相关厂商无一不摩拳擦掌，觊觎此市场大饼。

　　汽车用电路板，包括硬板、软板、陶瓷基板、金属基板等4大类。近几年，全球汽车出货量约维持在4%-5%之成长率，带动汽车板市场稳定成长，加上汽车电子化快速发展，对高阶多层板、HDI板或陶瓷基板等需求增加，全球汽车板需求呈欣欣向荣之势。全球汽车市场中，中市场可谓明星之地，为众所瞩目的焦点，相较全球成长率，中近几年约维持15%-20%成长率，中汽车板市场已经是兵家必争之地。

　　中生产汽车板较多的厂商包括惠亚、瑞升电子、依利安达、展华、美锐电路、沪士电、Meiko等。目前各大厂商汽车板营收稳定，且有持续成长之势。2005年以来，随着汽车电子的飞速发展，订单应接不暇，各大汽车板生产商纷纷进行扩产，同时加大研发力度，抢占新兴的中汽车电子的高地。

　　优势：

　　产业政策的扶持

　　我民经济和社会发展“十一五”规划纲要提出，要提升电子信息制造业，根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。

　　根据我信息产业部《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，印刷电路板(特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路板技术)是我电子信息产业未来5-15年重点发展的15个领域之一。

　　下游产业的持续快速增长

　　我信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。此外，3G牌照发放将引发大规模电信投资，并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。根据中信息产业部的预测，2006和2007年中大陆电信固定资产投资规模增长率将分别达到10.53%、14.29%。
劳动力成本优势，制造业向中的转移

　　目前，由于亚洲各在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施，吸引美及欧洲的制造业向亚洲，特别是中转移。中具有得天独厚的条件，大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中大陆，并由此带动相关产业的发展。印刷电路板作为基础的电子元件，市场的配套需求增长强劲，行业前景看好。

　　完整的产业链和集聚经济

　　劣势：

　　产品同质性高，高端板比重低，成本转嫁能力弱
　　激烈的价格竞争，各公司无法把成本上升因素转嫁给用户，只能靠自身因素去消化，在材料成本不断上升的情况下，PCB价格不会出现大的变化，而一旦材料成本下降，激烈的竞争使价格下降。
　　本土企业产品规模结构和关键技术不足
　　中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品
　　没有被际接受的工业标准
　　缺少自己和公认的品牌
　　对研发重视不够，无力从事研发
　　高级设备、技术多掌握在外资企业中
　　没有形成配套齐全，行业自律的市场
　　废弃物的处理没有达到环保标准

　　机会：
　　下游需求带来发展动力
　　美、欧洲等主要生产减产或产品结构调整带来的市场空间
　　际产业转移带来新的技术和管理
　　近年来电子信息产业高速发展，出口增长40-45%之间，PCB产业却落后于整体电子信息产业的增长幅度，多层板和HDI板的产量更远远落后于市场，需大量依赖进口，PCB产业还有很大的发展空间
　　各厂商要寻找高毛利的细分市场、产品，转型到高阶产品，以软板、软硬结合板、厚铜板、光电的XY控制板、TFT面板的source板、汽车板、内存板、内存模块板、10层以上PCB板，有更多的机会
威胁：
　　原材料和能源价格上涨的压力
　　印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等，此外，印刷电路板的生产还需要消耗电力能源。近年来，贵金属以及石油、煤等基础能源价格的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等主要原材料和能源的价格均有较大幅度的上升，这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。
　　下游产业的价格压力
　　目前我印刷电路板行业的市场竞争程度较高，单个厂商的规模不大，定价能力有限。而随着下游产业产能的扩张和竞争的加剧，下游产业中的价格竞争日益激烈，控制产品成本是众多厂商关注的重点。在这种情况下，下游产业的成本压力可能部分传递到印刷电路板行业，印刷电路板价格提高的障碍较大。
人民币升值风险：影响出口，影响以外订单为主的企业
　　行业过剩供给，需要进一步整合风险
　　解决环保问题与ROHS标准
　　3G牌照迟迟不发
　　原材料涨价PCB提不动价格，而阶段性回落时，立即招来下游行业一片降价要求。PCB结构性供需不平衡。高中低三个企业层面，中高端有外资、港资，台资、少数有企业主导，内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的小厂，由于设备、环保方面投资少，反而形成成本优势。中端层面形成厂家密集态势，两头夹击，竞争更加激烈，06年以来一些厂家改扩建，市场难以很快消化，价格战越演越烈
　　中政府严格制定和执行有关污染整治条例，涉及到PCB产业，不许新建和扩建PCB厂，电镀厂规定很严
　　工人工资水平上升很快

　　(七)中PCB周期性分析和预测

　　PCB的周期性变的平稳，以前受电脑的周期性影响，但现在产品多元化。不会因为一两个电子产品产销不旺，造成整个市场下滑。

　　印刷电路板行业的周期性不明显，主要是随着宏观经济波动。上世纪90年代以来，我印刷电路板行业连续多年保持着30%左右的高速增长。

　　2001年至2002年，受世界经济增长放缓等因素的影响，我印刷电路板行业的增长速度出现较大幅度的下降，2001年和2002年的行业产值同比增长不足5%。

　　2003年以后，随着全球经济的复苏以及新兴电子产品的出现和广泛应用，印刷电路板的需求再度出现快速增长，我印刷电路板行业的产值恢复到30%左右的年增长速度。2005年，我印刷电路板行业产值同比增长约31.4%。
2007年景气成长脚步趋缓，从2003年下半年景气复苏到2006年似乎已告终结，但中的增长还可以靠发达家的产能转移来实现。

　　近几年中玻纤( 18.83,0.56,3.07%)工业蓬勃发展，其高速的发展动力，来自先进的池窑拉丝技术。中玻纤工业已彻底打破了外对先进池窑拉丝技术和主要装备的垄断局面，完全实现了有中特色的自主知识产权的成套技术与装备产化的总体战略目标，从而带动了玻纤行业的大发展。

　　近2年中的池窑数量、产能以超过30%的速度不断增加，电子玻纤布的产能也以相应速度发展。中的电子玻纤行业瞄准世界先进水平，发展无碱池窑拉丝先进生产力，建设高水平无碱池窑拉丝生产线及玻纤制品生产线，继续压缩落后的球法拉丝工艺生产能力，产品标准实现与际产品标准接轨。池窑拉丝成为强大动力，促进了中玻纤行业生产技术的升级换代，产设备的自主创新，推动着玻纤产业的高速增长。

　　覆铜板用电子玻纤布正在向薄型发展，以满足电子产品的短、小、轻、薄、高密度组装的要求，促进电路板向多层、超多层发展。2000年以前，我大陆的覆铜板行业使用的是7628布(属于厚布)，占总用量的80%，使用2116和1080布(属于薄布)占总用量的20%，现在发展到厚布占60%，薄布占40%。

　　目前我大陆使用的覆铜板生产厂家使用的薄型电子布规格除2116和1080外，还有3313、2313、2113、2112、1505、1500、1086、1065等8个规格，极薄型电子布由1078和106等2个规格。因此电子布生产厂家加速研制开发薄型电子布是当务之急。

　　四、覆铜板市场情况

　　(一)全球覆铜板的增长趋缓

　　铜箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)为印刷电路板的主要材料，依层数的不同，占PCB原料成本比重50%-70%之间，其制造系将补强材料(玻纤布、绝缘纸等)加上含浸树脂(环氧树脂、酚醛树脂、聚亚酰胺树脂...)，经裁片后再于单面或双面附加铜箔，经过热压成型成为铜箔基板。

　　铜箔基板依不同材料而区分为各种不同特性的基板，主要有纸质基板、复合基板、以及玻纤环氧基板。纸质基板强度较差，为低阶的产品，一般多用于电视、音响等民生家电用品，复合基板内层胶片以绝缘纸或玻纤席含浸环氧树脂，亦使用于民生家电用品。

2006年比2000年累计增长了4倍，2002年以后，中覆铜板工业与全球覆铜板工业萎缩相反，获得了令人难以想像的发展。正是2001年互联网泡沫破裂，加上延续至02、03年的不景气，才令到外的印制线路板工业加速了向中的转移，随着订单转移到中，令中产覆铜板的需求大增。由于竞争激烈，中成了全球印制线路板和覆铜板工业的投资首选地，而02、03年的不景气恰恰推动了外企业大量进入中，同时也推动了在中设厂的企业大肆扩产。这一轮的投资的结果直接促成了04、05年的跳跃发展，从而使中成为了世界大的线路板和覆铜板制造地，完成了一次全球性的覆铜板工业布局的调整。

　　这个格局的形成推动了行业的发展。

　　(三)覆铜板的材料成本构成

　　玻纤环氧基板以环氧树脂、玻纤布与铜箔三种材料含浸、压合而成。包括G-10、FR-4、FR-5等数种，其中FR-4为铜箔基板产业中产量与需求量大宗者，FR-4基板普遍应用在计算机零组件及周边配备，例如主板、硬盘机等产品使用的印刷电路板都是由FR-4基板加工制成。

　　以普通的TG4mil芯板(薄板)为例：
　　原材料占比80%，水电及其他、人工、折旧分别为8%、8%、4%；细分原材料构成，铜箔占生产成本63%，玻布占生产成本10%，树脂占生产成本7%。可见原材料涨价特别是铜涨价对覆铜板的影响很大。

　　从2006初，原材料铜涨价明显，已严重影响到铜箔和覆铜板的盈利，从而影响整个PCB的产业链，导致下游企业的投资热情减退。企业开始考虑从专业化向垂直一体化发展，降低原材料成本上升风险。

　　(四)覆铜板的发展趋势

　　由于全球主要PCB制造商纷纷在中设厂，所产生的产业群聚效应为我PCB上下游制造商带来了发展良机。覆铜板是印制线路板的电路承载基础，而印制线路板是绝大多数电子产品不可缺少的主要部件。

　　覆铜板的生产越来越趋于集中化，覆铜板产业大者恒大的趋势明显，各大覆铜板厂商均推行规模领先战略，产能增加迅速，甚至将超过PCB的增长速度，但微利化却是不可避免的趋势。

　　综合中台湾和大陆的主要覆铜板生产厂商产能扩充情况，预计07年全球产能增长率达23.67%，而中产能增长率高达近30%。即便用PCB产值增长率来代替覆铜板产值增长率，其产能扩充仍将远远高于需求增长情况。因此，尽管从目前来说覆铜板行业会保持较稳定增长，但大规模的扩张有可能面临产能过剩引发的行业衰退。
CCL的集中度相比外比较低，但和PCB相比，还是有集中度比较高。在全球主要的覆铜板生产企业中，前10名公司中有8家均是以外为主要生产制造地的，只有2家企业是以中为生产制造地的。在这些企业中，日本占3家、欧美占2家、台湾占2家、韩占1家，尤其是在日本、美、欧洲、韩，其1-2家公司即占了其整个家和地区的主要销量的50%以上，显示出很强的集约性，相比较而言在我则是由近113家企业在生产覆铜板，平均一间企业占全球份额不到0.3%。

　　中一方面是覆铜板制造大，拥有世界多的覆铜板制造企业，但另一方面也暴露出配套不足、技术簿弱和成本上升的压力，企业因产品结构不同、技术含量的不同造成的差异。

　　目前中覆铜板工业是：量虽大但价值低，行业强而企业弱，这就为覆铜板企业提供了发展和整合的机会。

　　五、PCB行业里面的股票投资价值

　　PCB行业随着下游消费类电子的增长，周期性已经变得不是很明显，现在行业发展速度放缓，给行业一个整合的机会。在强者恒强的背景下，那些有竞争力的公司能够取得比行业平均更高的毛利率，取得更快的发展。