SMT制造中的检验方法介绍

目视检验是指直接用肉眼或借助放大镜、显微镜等工具检验组装质量的方法。

自动光学检测(AOI)主要用于工序检验：印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验及再流焊炉后的焊后检验。自动光学检测用来替代目视检验。自动x光检测和超声波检测主要用于BGA、CSP及Flip Chip的焊点检验。

在线测试设备采用专门的隔离技术，可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性，以及短路(桥接)、开路(断路)等参数，自动诊断错误和故障，并可把错误和故障显示、打印出来，可直接根据错误和故障进行修板或返修。在线测的检测正确率和效率较高，属于静态测试。

功能测用于表面组装板的电功能测试和检验。功能测就是将表面组装板或表面组装板上的被测单元作为一个功能体输入电信号，然后按照功能体的设计要求检测输出信号。功能测可测试电路板上IC的数字功能，即以外加电源，利用测试机上的VXI模块，测量电路板上的模拟信号与数字信号，因此多应用在成品出货前的品质检验中，属于动态功能测试。

在实际使用中可搭配多种先进技术如Boundary Scan来有效检测IC的完整功能，还可对闪存或EPROM等存储单元进行高速编程烧录，准确测量频率及电压等，多适用于线路设计复杂的电路板和电子组件功能强的产品，如各式计算机主机板、服务器、储存设备基板、安全监控、汽车电子等。大多数功能测都有诊断程序，可以鉴别和确定故障。但功能测的设备价格都比较昂贵。简单的功能测是将表面组装板连接到该设备相应的电路上加电，看设备能否正常运行，这种方法操作简单、投资少，但不能自动诊断故障。

具体采用哪一种方法，应根据各单位smt生产线的具体条件及表面组装板的组装密度而定。但无论具备什么检测条件，目视检验都是基本的检测方法，是smt工艺人员和检验人员必须掌握的内容之一。