原料成本或将上涨 将困扰PCB产业

  Deutsche银行证券公司分析师ChrisWhitmore在近期的一次报告中说到：“在美PCB的价格持续下跌，然而薄片、铜箔的价格却不断上涨。PCB制造商很难将原材料价格上涨转嫁给客户，这将终导致厂商利润的进一步降低。”目前价格上涨的幅度还不太清楚。Whitmore指出目前涨价主要来自亚洲的铜箔、铜薄片制造商。

    在过去几个月里，他们将价格提高了20～40％。他说：“亚洲铜箔制造商正联合起来共同针对客户，提高产品的价格。”Whitmore表示这种变化正在影响诸如台湾大的印制电路板制造商华通电脑等公司，该公司表示仅在五月份铜箔、铜薄片、环氧玻璃、树脂的价格就上涨了20～25％。然而一些北美PCB制造商认为这只是一个区域性问题，他们并没有发现铜价格持续上涨。PCB厂商Merix公司首席财政官JanieBrown指出：“我们知道亚洲供应商正在提高薄片等产品的价格，然而我们并没有从亚洲厂商购买薄片，Merix公司一直从北美购买薄片，目前还没有发现供应商提高价格。”

    Sanmina-SCI公司PCB部高级副总裁兼首席技术官GeorgeDudnikov也指出：“我们的全球采购中心在马来西亚，并没有觉察到薄片价格的上涨。”TTM技术公司销售和市场副总裁ClaySwain表示：“我们听到关于涨价的传言，但是我们的供应商并没有采取行动”。但是Whitmore指出很多美PCB制造商都从少数亚洲供应商处购买铜和环氧玻璃，美原材料价格的上涨只是时间问题。他说：“和铜箔制造行业一样，环氧玻璃工业主要由少数几个主要厂商控制，他们正成功实施价格上涨策略。”

    价格上涨的原因也引起公开的争论。一些认为这是亚洲金属薄片行业的一次集中攻势，另外一些则认为是这些供应商资金出现困难，所以将其原材料供应商引起的成本增长转移出去。Custer咨询公司总裁WalterCuster表示：“由于铜的成本在上涨，薄片制造商也希望提高价格。PCB制造商普遍亏损，而薄片是他们采购量大的商品。”Park电气化学公司高级财务副总裁MurrayStamer表示薄片占裸板成本的10～15％。Stamer拒绝讨论Park公司的价格策略，但是表示该公司正在与经济低迷做斗争。Park公司主要生产用于多层PCB板的高级电子材料。

    上年3月份，Park公司在将一个客户转到其在巴黎的NelcoS.A.制造厂并结束和另一家公司的业务关系后，关闭了其在德Cologne的薄片制造厂。上星期，Park推出了重组美业务的计划，包括在Fullerton和Newburgh的大型生产厂。Stamer表示：“目前我们在北美没有足够的业务支持两家大型工厂。公司将业务转移到西海岸制造厂，以提高效率。我们基于规模生产来继续Newburgh的制造厂。”

    薄片行业一位前任市场部经理GeraldBouska指出，由于整个地区处于相同压力之下，PCB厂商将发现自己受困于原材料价格的上涨。Bouska表示：“薄片制造商正试图提高价格，因为他们处于亏损状态。对于PCB制造商来说，将这些增加的成本转移给客户非常困难。由于数量太大不允许PCB制造商，将价格压力转给原始设备制造商。”