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在苹果iPhone 6与6 Plus热销下,PCB(印刷电路板)厂商4季业绩吃香喝辣,嘉联益、华通、F-臻鼎4季营收可顺利攻顶,再创历史单季新高,台郡也可望有不俗表现,在苹果订单加持下,PCB4季出货畅旺,明年1季也可望淡季不淡。
苹果台系印刷电路板供应链主要有HDI板厂华通、欣兴和软硬复合板厂燿华,以及FPC软板厂商F-臻鼎、嘉联益及台郡;嘉联益今年因吃下苹果iPhone 6订单,下半年营收3级跳,随著苹果手机持续拉货,4季营收季增可达35~40%,单季合併营收可创下单季历史新高纪录。
嘉联益预估,11月营收约维持10月的高档表现,12月因年终盘点因素会下滑5~10%左右,至于美系客户的穿戴式装置本月少量出货,预估明年1季放量;法人预估,嘉联益4季在苹果iPhone 6与新款iPad出货带动下,单季合并营收约60.1亿元,季增39.9%,单季毛利率约20.7%,单季税后净利约6.1亿元,税后EPS约1.88元。
华通10月合并营收连2个月创新高,4季可望再创历史新高,华通大吃苹果和小米,为了顺应中高阶HDI板需求强劲,今年资本支出提升至25亿元,随著产能持续往高阶HDI进行,明年资本支出将续扬。
F-臻鼎10月合并营收再创单月历史新高,4季业绩可望优于3季,再创单季历史新高。
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