表面安装技术(SMT) 发展综述2

 三、smt封装元器件的发展

  smt封装元器件主要有表面安装元件(SMC)、表面安装器件(SMD)和表面安装电路板(SMB)。

  口SMC向微型化大容量发展

  新SMC元件的规格为0201。在体积微型化的同时其容量向大的方向发展。

  口SMD向小体积、多引脚方向发展

  SMD经历了由大体积少引脚向大体积多引脚的发展，现在已经开始由大体积多引脚向小体积多引脚的发展，例如BGA向CSP的发展。倒装片(FC)应用将越来越多。

  口SMB向多层、高密度、高可靠性方向发展

  随着电子装联向更高密度的发展，SMB向着多层、高密度、高可靠性方向发展，许多SMB的层数已多达十几层以上，多层的柔性SMB也有较快的发展。

四、smt工艺辅料的发展

    常用的smt工艺辅料包括：条形焊料、膏状焊料、助焊剂、稀释剂和清洗剂等。其发展一是免清洗；二是无铅型，总的方向是向环保方向发展。

    以上简单地介绍了smt的一些发展，由于smt发展很快，新产品、新技术层出不穷，因此这里仅作简单地介绍。