SMT元器件贴装前的准备

 元器件贴装前的准备工作是非常重要的，一旦出了问题，无论在生产过程中或者是在产品检验时查出问题，都会造成不同程度的损失，因此我们应该仔细认真地做好贴装前的准备。

　　1、贴装前必须做好以下准备：

　　(1)根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件)并进行核对;

　　(2)对于已经开启包装的PCB，我们需要根据开封时间的长短和是否受潮或者污染等具体情的况，从而对其进行清洗以及烘烤处理。

　　(3)对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。

　　开封后检查包装 内附的湿度显示卡，当指示湿度>20%(在23℃±5℃时 读取),说明器件已经受潮，对受潮器件进行去潮处理。

　　2、设备的状态检查：

　　开机前必须检查以下内容，以确保安操作。

　　(1)检查压缩空气源的气压是否达到设备要求，应达到6kg/cm2以上。

　　(2)检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。必须按照设备安全技术操作规范开机。

　　3、按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件：

　　供料器的拾片中心需要定期检测。安装编带供料器时，必须将元器件的中心对准供料器的拾片中心，如果有偏离，必须及时调整供料器的拾片中心。