HDI板供应吃紧 欣兴所有产能 苹果全包

 法人圈传出，因全球HDI板供货紧俏，苹果开始积极固桩，决定包下高阶HDI板厂商欣兴所有产能！去年底欣兴董事会敲定今年将投下高达106.66亿元的资本支出，进行扩产与转换制程，公司连续3年大砸百亿元扩产，据了解，就是为了迎接苹果大肥单作准备。

连3年砸百亿扩产

随日本松下退出PCB产业，欣兴跃为全球大HDI龙头大厂，加上今年铜价重挫，欣兴成本大降，法人看好今年获利大翻身，获利有年增70%以上的实力。

欣兴去年重返苹果iPhone供应链，靠着高水平制程，获得苹果重用，由于苹果手机改用大荧幕，所需的HDI板与软板数量大增，加上各家手机吹起「大」风潮，去年起全球HDI板需求急速大增，欣兴HDI产能居全球之冠，公司连续3年斥资百亿元扩增生产线，去年9月还买下台湾松下电器大园厂与中和厂的高阶HDI制程机器设备，这一连串的大手笔投资就是苹果决定包下欣兴未来所有产能，同时，欣兴的BGA覆晶载板已获得英特尔认证，宣告正式打进英特尔供应链，在苹果与英特尔2大台柱推升下，欣兴未来成长动能相当可观。

法人分析，苹果靠着大荧幕iPhone 6及iPhone 6 Plus赢回全球市场，下个月底苹果3大新品齐发，包括众所期待的Apple Watch，还有大尺寸的iPad与大改版的Macbook Air，因手机与平板计算机荧幕尺寸不断放大，对于HDI板需求大增，供货吃紧，欣兴成为各大厂牌急欲拉拢的对象。

今年获利年增70%

法人预估，欣兴新厂提列损失已收敛，今年随产能开出，正式获利，此外，日商Ibiden马来西亚新厂因成本过高，导致接单不顺，欣兴因此拿到更多新订单，今年获利年增至少70~80%。

此外，日本松下去年底出售日本山梨厂，宣告完全退出印刷电路板（PCB）市场，由于日商向来是台厂大劲敌，在敌消我长之下，欣兴、华通、燿华台湾3大HDI厂商受惠大，今年3家厂商将同步进行扩产，迎接日商释出的超级大饼。