SMT制程管控要点
发布时间：2016-08-10 08:39:35 分类：企业新闻
1. 锡膏控管点
1-1 冰箱温度 0℃ ~ 10℃，温度计每半年校正一次。
1-2 锡膏依流水编号先进先出。
1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰箱。使用前搅拌7分钟。
1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。
1-5 ℃锡膏保存期限 4 个月。
1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。
1-7 须带手套。
1-8 锡膏控管要有 W/I
1-9 搅拌器要有 W/I，但无须校验,但需验证时间
2. MPM 控管点
2-1 须带静电手套。
2-2 有 S.O.P 进板方向。
2-3 S.O.P 的程序与机台上之程序相同。
2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度 + 0.05）±0.03。
2-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记。
2-6 每二小时清钢板并登记。
2-7 钢板张力 30~45N/cm 。
2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。
2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。
2-10 贴 S/N Label。
2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。
2-12 MPM 与锡膏测厚仪要有 W/I。
3. CP 快速机控管点
3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。
3-2 S.O.P.。
3-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。
3-4 换零件测 R.L.C. 与记录，R.L.C. 每半年校验一次。
R STD 范围 3 码 = 5% 1 码 = 1%
C & L 未有多体 ±20%，其它依 W/I 上规定。
3-5日、周、月保养记录，机台上登录。
3-6 Support Pin。
3-7 机台上要有 W/I
4. GSM 泛用机控管点
4-1 桌上接地，带静电手套及静电环。
4-2 S.O.P.。
4-3 S.O.P. 上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。
4-4 换料记录。
4-5 Sample Check List 文件。
4-6 Sample Label & Sample。
4-7 PCB Control 数量记录。
4-8日、周、月保养记录，机台上登录。
4-9 机台上须有 W/I。
4-10 IC 拆封超过 12hrs，须放入防潮柜中，温度 20℃ ~ 27℃，室内湿度 60% 以下。
来源：
SMT制程管控要点
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