PCB制造挠性板钻孔工艺浅谈

随着电子市场的多样化、多功能需求，软板由外市场逐渐转自内市场。内市场挠性板的开发与生产已逐步走向成熟。据资料显示我近几年来，挠性印制板的年增长为40%以上，远高于刚性印制板的年增速度。

何为挠性印制板？挠性印制板指由挠性绝缘薄膜、涂胶薄膜、无支撑粘剂膜等复合材料经热压粘合而成的印制电路板。它广泛应用于计算机、电话机、继电器、导弹、汽车仪表等电子设备中。其层压材料可以卷绕成卷，而不会折断其中的金属导电材料或介电基片。在一般情况下，要求基材的挠曲次数能够达到百万次以上。其次，它能够有效地连接活动部件，减少手工装置的工作量，缩短整机组装时间，提高整机可靠性，同时也减少了电子装置的体积和重量。

加工挠性板已有一段时间，在具体到生产过程可以说既复杂又费功夫。一般来说，挠性板主要问题是偏位问题，其次就是表面披锋、孔内毛刺粉尘、板折、手印……等，生产中要特别注意这些品质问题。

针对偏位，浅谈如何控制？接受标准不论何种印制板都有个判定标准。挠性板偏位标准依据置板方向下钻孔面的四周鱼眼孔。鱼眼孔钻出后，有四种情况：一是钻在鱼眼孔中心；二是偏离鱼眼孔中心；三是与鱼眼孔相切；四是偏出鱼眼孔，即破盘。一、二种情况OK，三种为情况下接受，四种不能接受。那么生产该如何中控制

打个比方，例如生产4PE0149四层板，首先我们应知挠性板靶孔大小一般为2.0mm，选择靶孔时应该小于其0.05mm的销钉，也就是1.95mm。在具体操

作时应注意下面3点：

①在埋入销钉时，要保持90o垂直敲下；

②装板时，4个靶孔成对角性轻轻套入，切忌不能用力按下去。

③不能装的板另放在一边，待后续处理。一般挠性板做1个头，试板。试板OK可直接生产，试板偏位、破盘则需另想办法。

通常从3个方向考虑：

1、改变其中销钉大小，依据鱼眼孔偏位方向，选择改变并排两个销钉大小<偏差补偿>；

2、挑选出资料中所有靶孔全部钻出来，置放板与上面，能很好的吻合的孔就分门别类选出来做为靶孔；

3、生产板上下单只热胀冷缩超差的分两次钻，对于后面待处理板采用同样的办法解决之<靶孔的选择>。以上生产控制作业法只供参考及试验，具体得以实际作相应的工艺调整。

挠性印制板适应电子市场“更小、更快、更便宜”的组装要求，所表现出来的“柔性”特征，对达到整个电子产品的微型化，对笔记本电脑、移动电话这类便携式产品的更新换代有着重大意义。挠性印制板将为我们开辟另外一片天空。