PCB多层板工艺能力介绍

      随着终端产品更加的集成化、多功能化，PCB技术也在同步发展，极限的工艺能力越来越强。不同的PCB加工工厂拥有不同的加工工艺能力，越接近加工厂极限的布线在加工过程中良品率越低，通常成本也相应增加。

下文将分别按普通刚性板、刚挠板、HDI板、金属基板四类来举例说明现在主流PCB加工厂常见的工艺能力（注：1mil=0.0254mm）：

常规刚性板工艺能力：

层数：2-50

板厚：0.2mm-8.0mm

成品尺寸：22.5″* 49″

小线宽/间距：3.0mil

大板厚孔径比：40:1

小机械钻孔孔径：4mil

孔到导体距离：3.5mil

阻抗公差（Ω）：±3(<30)  ±10%(≥30)

表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等

材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等

刚挠板工艺能力

层数/挠性层数：36/10

小线宽线距：3.0/3.0mil

板厚孔径比：20：1

孔到导体距离：6mil

阻抗公差（Ω）：10%

表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等

HDI板

3+C+3:常规生产

4+C+4：小量+常规生产

激光盲孔电镀填孔：常规生产

小激光钻孔孔径（mil）：4

金属基板工艺能力

层数：1-12L（金属基板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆厚铜板）、1-2L（陶瓷DBC板）

板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm

机械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺丝孔

导热材料导热系数：常规导热材料：1-4W/m.k;定制5-12W/M.K; 陶瓷导热材料：24-170W/m.k

大布线铜厚：28OZ

金属表面处理：铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理

表面处理工艺：热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等

类型：Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板