PCB印制电路板工艺设计规范介绍

    该文章讲述了PCB 印制电路板工艺设计规范的电路原理和应用 PCB 电路板 印制 工艺 引线 波峰 设计 元件 器件 焊接工 封装 元器件 拼板 焊料 焊接 导电 阵列 印制板 规范
端子 电气

印制电路板工艺设计规范

一、 目的：
规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：
本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：
印制电路板（PCB, printed circuit board）：
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
元件面（Component Side）：
安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。
焊接面（Solder Side）：
与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：
孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：
没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（元件孔）：
印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：
金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
盲孔（Blind via）：
多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔(Buried Via)：
多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：
设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：
为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
塞孔：
用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：
用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
焊盘（Land, Pad）：
用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。
其它有关印制电路的名词述语和定义参见 GB2036-80《印制电路名词述语和定义》。
元件引线（Component Lead）：从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。
折弯引线（Clinched Lead）：焊接前将元件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。
轴向引线（Axial Lead）：沿元件轴线方向伸出的引线。
波峰焊（Wave Soldering）：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。
回流焊（Reflow Soldering）：是一种将元器件焊接端面和PCB焊盘涂覆膏状焊料后组装在一起，加热至焊料熔融，再使焊接区冷却的焊接方式。
桥接（Solder Bridging）：导线间由焊料形成的多余导电通路。
锡球（Solder Ball）：焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小球（一般发生在波峰焊或回流焊之后）。
拉尖（Solder Projection）：出现在凝固的焊点上或涂覆层上的多余焊料凸起物。
墓碑，元件直立（Tombstone Component）：一种缺陷，双端片式元件只有一个金属化焊端焊接在焊盘上，另一个金属化焊端翘起，没有焊接在焊盘上。
集成电路封装缩写：
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
SIP（Single inline Package）：单列直插封装
SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。
SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
Flip-Chip：倒装焊芯片。
片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
smt（Surface Mount Technology）：表面安装技术

元器件布局
元器件布局通则
在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。
PCB板尺寸的考虑
选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时，PCB拼板尺寸：70mm×70mm――310mm×240mm。
选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时，PCB拼板尺寸：50mm×50mm（考虑到其它设备的加工能力）――450mm×290mm。板厚：0..8mm――3.2mm。
选择的加工工艺中不涉及到切板机时（如网络产品），PCB板尺寸：50mm×50mm――457mm×407mm。（波峰焊），板厚：0.5mm――3.0mm。具体参见附录“加工设备参数表”。特别要注意在制作工艺夹具时也要考虑到设备的加工能力。
工艺边
PCB板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间，即工艺边。PCB板加工时，通常用较长的对边作为工艺边，留给设备的传送带用，在传送带的范围内不能有元器件和引线干涉，否则会影响PCB板的正常传送。
工艺边的宽度不小于5mm。如果PCB板的布局无法满足时，可以采用增加辅助边或拼板的方法，参见“拼板”。
PCB测试阻抗工艺边大于7MM。
PCB板做成圆弧角
直角的PCB板在传送时容易产生卡板，因此在设计PCB板时，要对板框做圆弧角处理，根据PCB板尺寸的大小确定圆弧角的半径（5mm?）。拼板和加有辅助边的PCB板在辅助边上做圆弧角。
元器件体之间的安全距离
考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。
QFP、PLCC------
此两种器件的共同特点是四边引线封装，不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线，PLCC是J形引线。由于是四边引线封装，因此，不能采用波峰焊接工艺。
QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺，其重量必须满足：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克的要求。
BGA等面阵列器件-----
BGA等面阵列器件应用越来越多，一般常用的是1.27mm，1.0mm和0.8mm球间距器件。BGA等面阵列器件布局主要考虑其维修性，由于BGA返修台的热风罩所需空间限制，BGA周围3mm范围内不能有其它元器件。正常情况下BGA等面阵列器件不允许布置在焊接面，当布局空间限制必须将BGA等面阵列器件布置在焊接面时，其重量必须满足前述要求。
BGA等面阵列器件不能采用波峰焊接工艺。
SOIC器件
小外形封装的器件有多种形式，有SO、SOP、SSOP、TSOP等，其共同特点都是对边引线封装。此类器件适合回流焊接工艺，布局设计要求与QFP器件相同。引线间距≥1.27mm（50mil）、器件托起高度（Standoff）≤0.15mm的SOIC器件可以采用波峰焊接工艺，但是要注意SOIC器件与波峰的相对方向。

Standoff大于0.2mm不能过波峰
SOT、DPAK器件
SOT器件适用于回流焊接工艺和波峰焊接工艺，在布局时可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工艺时，器件托起高度（Standoff）要≤0.15mm。