如何检验SMT贴片中元器件焊接质量

    smt贴片中元器件的质量一定要控制好，才能得到客户的认可，所以检验smt贴片中电子元器件是件很重要的事。检验smt贴片中电子元器件的焊接质量时，主要是检测其焊点的质量是否合格，以及其焊接的位置是否正确等，其次还应注意常用元器件中出现的各种问题。

1、焊点质量的检验对于贴片元器件的焊点进行检验时，通过检验其焊点润湿度是否良好，焊料在焊点表面的铺展是否均匀连续，并且连接角不应大于9000贴片元器件焊接的焊点高度，大限度是可以超出焊盘或压至金属镀层的可焊端顶部，但是不可以接触元器件本身。

在检验贴片元器件焊接质量时，若贴片加工中引脚的焊锡延伸至元器件引脚的弯折处，但不影响贴片元器件的正常工作，也可以算为正常的焊接操作。

2、焊点位置的检验检验贴片元器件的引脚焊接部分时，应重点查看smt贴片中元器件的引脚与焊盘是否相符，如果元器件引脚焊接部分与焊盘有脱离，但还有一定面积的重叠，这种贴片元器件的焊接位置还是可以通过的。