PCB热风整平工艺参数的控制及选择说明

热风整平工艺参数有焊料温度、浸焊时间、风刀压力、风刀温度、风刀角度、风刀间距及印制板上升速度等，下面将分别讨论这些工艺参数对印制板质量的影响。

1、浸锡时间：

浸锡时间与焊料涂层质量有较大关系。浸焊时基体铜和焊料里的锡生成一层金属化合物IMC　，同时在导线上形成一层焊料涂层。上述过程一般需要2-4秒，在这个时间内可形成良好的金属间化合物。时间越长、焊料越厚。但时间过长会使印制板基层材料分层和绿油起泡，时间太短，则易产生半浸现象，造成局部锡面发白，此外还易产生锡面粗糙。

2、锡槽温度：

印制板和电子元件的焊接温度普遍采用的焊料是铅37/锡63合金，它的熔点是183℃。当焊料温度为183℃ -221℃时，与铜生成金属间化合物的能力很小。221℃时，焊料进入润湿区，该范围为221℃ -293℃。考虑到板材在高温下容易损坏，所以焊料温度应该选择的低一点。理论上发现232℃为加焊料温度，实践中可设250℃左右为佳温度。

3、风刀压力：

浸焊后的印制板上保持着过多的焊料，几乎所有的金属化孔都被焊料堵塞。风刀的作用就是把多余的焊料吹掉，并导通金属化孔，并不使金属化孔孔径减少的太多。用于达到这种目的的能量是风刀压力和流速提供的。压力越大，流速越快，焊料涂层厚度就越薄。因此，风刀压力是热风整平的重要参数之一。通常风刀压力为0.3-0.5Mpa.

风刀前后压力一般控制为前大後小，压力差为0.05MPa。根据板面上几何图形的分布，可适当调整前后风刀压力，以保证IC位平整、贴片无突起等。具体值参照该厂喷锡机出厂说明书。

4、风刀温度：

从风刀流出的热空气对印制板上的影响不大，对空气压力影响也不大。但是提高风刀内温度有助于空气膨胀。因此在压力一定时，提高空气温度可以提供较大的空气体积和较快的流速，以便产生较大的整平力。风刀的温度对整平後的焊料涂层的外观有一定影响。当风刀温度低于93℃时，涂层表面发暗，随着空气温度的提高，发暗的涂层趋于减轻。在176℃时，发暗的外观完全消失。因此，风刀温度低值不低于176℃。通常为了取得良好的锡面平整度，风刀温度可控制在300℃-400℃之间。

5、风刀间距：

当风刀内热空气离开喷嘴时，流速减慢，减慢的程度与风刀间距的平方成正比。因此，间距越大，空气流速越小，整平力也越低。空气风刀的间距一般为0.95-1.25CM.风刀的间距不能太小否则空气对印制板要产生摩擦会对板面不利。上下风刀间距一般保持在4mm左右，太大易出现焊料飞溅。

6、风刀角度：

风刀吹板的角度影响焊料涂层厚度，如果角度调整的不合适，将造成印制板两面的焊料厚度不一样，也可能引起熔融焊料飞溅及噪音。多数前后风刀角度调整为向下倾斜4度，根据具体板型及板面几何分布角度略有调整。

7、印制板上升速度：

与热风整平有关的另一个变量是从风刀之间通过的速度，即传送器上升速度，该参数会影响焊料的厚度。速度慢，吹到印制板上的空气多，因此焊料薄。反之，焊料过厚，甚至堵孔。

8、预热温度和时间：

预热的目的是提高助焊剂的活性、减少热冲击。一般预热温度为343℃。当预热15秒时，印制板表面温度可达80 ℃左右。有些热风整平没有预热工序。