台积电二度下修今年半导体产值成长率

　　台积电董事长张忠谋昨（27）日二度下修今年半导体产值成长率至1%，晶圆代工也压缩至仅成长4%，同步调降今年资本支出至73亿美元。预期此波库存调整会在今年底结束，明年半导体产值年增率达3%到5%，台积电会优于业界平均数。

　　张忠谋强调，虽然欧洲高峰会议达成减记希腊债权50%，但欧债问题还是没解决，因此他并未改变「未来一年看不到春燕」的看法。张忠谋今年4月首次调降今年半导体成长幅度，由5%下修到2%，昨天又再下修到1%。

　　台积电也受到全球不景气及客户态势趋保守影响，全年资本支出由原订的74亿美元（约新台币2,220亿元）降至73亿美元（约新台币2,190亿元），明年也会比今年少。台积电上次法说会将全年资本支出由78亿美元降至74亿美元，昨天再下修，全年下修幅度为6.4%

　　他也二度调降今年晶圆代工成长率预估，由7%降到只成长4%；但台积电今年营收，以美元计价，估计可成长9%，优于产业成长率。

　　张忠谋说，现阶段半导体产业库存修正，并不像2008年金融风暴那么严峻，有点类似2009年二、三季，预期库存调整会在今年底结束，半导体供应链在明年3、4月展开另一个新的循环。

　　张忠谋以台积电三季状况为例，为因应市场变化，单季供应链库存周转天数（DOI）已降到45天正常水平，并持续管控库存，四季库存天数将再降到比传统季节性水平低七到八天，因此分析此波库存修正到年底就会结束。

　　张忠谋认同硅品董事长林文伯所说，目前半体体产业景气不佳是「心理因素」，造成实质需求减少。他解释，库存修正和市场需求是因果关系，就是因需求减少，才会造成厂商修正库存。

　　张忠谋预估，明年全球半导体产业产值将成长3%到5%，与先前他提出未来十年全球半导体产业每年将呈现中个位数百分比成长（4%到6%）吻合；台积电明年在先进28奈米制程会快速升温，因此成长幅度将高于整体产业平均数。