PCB材料锡膏的选择与储存说明

目前pcb材料锡膏新际规范是J-STD-005，锡膏的选择则应着眼于下列三点，目的是在使所印着的膏层都要保有佳的一致性：

(1)锡粒（粉或球）的大小、合金成份规格等，应取决于焊垫与引脚的大小，以及焊点体积与焊接温度等条件。

(2)锡膏中助焊剂的活性（Activity）与可清洁性（Cleanability）如何？

(3)锡膏之黏度（Viscosity）与金属重量比之含量如何？

由于锡膏印着之后，还需用以承接零件的放置（Placement）与引脚的定位，故其正面的黏着性（Tackiness）与负面的坍塌性（Slump），以及原装开封后可供实际工作的时程寿命（Working Life）也均在考虑之内。当然与其它化学品也有着相同观点，那就是锡膏质量的长期稳定性，绝对是首先应被考虑到的。

其次是锡膏的长时间储存须放置在冰箱中，取出使用时应调节到室温才更理想，如此将可避免空气中露珠的冷凝而造成印点积水，进而可能在高温焊接中造成溅锡，而且每小瓶开封后的锡膏要尽可能的用完。网版或钢板上剩余的锡膏也不宜刮回，混储于原装容器的余料内以待再次使用。