PCB制造工艺平行缝焊的工艺参数

　　PCB制造工艺平行缝焊的工艺参数主要有：功率P、脉冲PW、周期PRT、速度S、压力F和脉冲间隔PS。
对于给定管壳的焊接长度一定，则：

一旦PW和PRT被设置，它们一般保持不变，否则一个很小的变化就会导致传送到管壳上的焊接能量发生巨变。
1、焊轮压力的影响
焊轮的压力影响了电极与管壳的接触电阻，从而影响由焊接电流产生的热。压力太大，阻值下降，对焊点形成不利；压力太小，则造成接触不良，不但不能形成良好的焊点，而且还易打火，漏气率会大大增加。

2、PW的影响
PW决定了一个焊点的大小，一个焊点的能量大时焊接深度也会加大，如果焊点不够大则须增加PW以保证密封性。

3、速度的影响
速度决定了焊点的重复，速度越大，两点之间的距离也越大，易漏气；速度太小，焊点过密，会增加单位时间内的能量，会因为过热而损坏器件。一般焊点应重叠为焊点直径的1/4到1/3为宜。对于给定的封接管，关键是能够在小能量输入的情况下完成管壳的密封，以降低对芯片和壳体的影响。对于工作参数，我们只能找出优化的参数，没有绝对的参数。对JF04F3管壳进行如表2所示的试验。结果，1、2、3号均检漏合格，而4号由于平均能量太低，不能穿透盖板，以致漏气。3号平均能量低，热量低，对管壳的热冲击小，又保证了密封性，这种参数可以优选。