PCB层压制造工艺原因及对策 　

　1、粘结失败

原因是在待压板表面采用机械处理方式，如火山灰喷砂处理、机械刷板处理等，应当采用表面化学处理工艺。对保温温度及保温时间不够，应采用热电偶对层压温度曲线再次进行测定。另一个原因是待压物表面沾有脱模剂、湿气、污物等，应当对模具清洁、排板程序和环境条件进行重新评定。

2、PCB层压板表面斑点或起泡

原因是所施压力不均匀，温度控制不当，层压前内层单片的清洁和干燥不充分。采取的对策是选用洁净的模板或其他光洁材料、检查平整度或压力。采用热电偶对层压温度曲线再次进行检测。复查待压单片的清洁和干燥程序，同时对单片在准备和粘结期间的贮存条件和时间进行复查。

3、变形

原因是温度过高或压力不均，应当精确控制温度和压力。