中smt技术已经走过25年，smt锡焊技术是smt技术重要组成部分。我有幸从事电子锡焊技术近四十年，并见证了我smt技术发展的辉煌历程。近年来，我主要致力于smt无铅锡膏的研制与应用。作为回顾与展望，本文将分：smt锡焊技术回顾。与smt无铅锡膏进展两个方面。
smt锡焊技术回顾
smt技术与锡焊技术有着非常重要的关系。smt锡焊技术包括手工焊、自动波峰焊以及再流焊技术。上世纪80年代是我锡焊技术从手工烙铁焊走向自动焊接发展的成熟时机，也是形成近代锡焊技术理论的重要时期。
上世纪80年代初，由于电子焊接大部分为手工与半自动焊接，自动焊接设备尚未成熟，因此有关锡焊技术的专著不多，主要有美人H.H.Manko:“Solder and soldering”以及日本人田中和吉与大直泽等人的专著以及许多散布在期刊上的论文。80年代中期随着中电子产品市场迅速发展，产品质量日益重视，由电子工业部发起的元器件引线可焊性的研讨交流，是一次集中展现我锡焊技术水平的重要会议，会议认同63/37、60/40锡铅焊料成为电子制造锡焊技术的主流焊料，同时探讨了焊料与母材结合的机理以及可焊性的测试方法等。对推动我锡焊技术的发展起到了重要的作用，同时对smt锡焊技术发展做好了前期准备。
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