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电路板制作工艺能力及规格(Capabilities & Specs.)
发布时间：2011-09-20 00:00:00 分类：企业新闻
| 层数: | 1 到 28层 | | 基材种类: | XPC FR1 FR2 CEM1 CEM3 , FR4, 耐调温High TG , 铝基板,陶瓷板 | | 铜箔厚度: | 1/2 oz. to 4 oz. （1oz=35微米) | | 成品板厚: | 0.1mm-6mm | | 大成品板尺寸: | 1200mm x 1200mm | | 小孔径: | 0.1mm (4mil) | | 小孔径公差: | 0.05mm | | 小纵横比: | 12:1 | | 是否可做埋盲孔: | 是 | | 小线宽: | 0.075mm (3mil) | | 小线间距: | 0.075mm (3mil) | | Minimum Bonding Pitch: | 0.075mm (3mil) | | 小smt焊盘间距: | 0.2mm " (center to center) | | 机械尺寸能力: | 孔径公差 (NPTH): +/-0.076
孔径公差 (PTH): +/-0.076mm
防焊公差 (LPI): +/-0.076mm
小孔环: +/-0.1mm( artwork)
小绿油桥 (LPI): 0.1mm
镀金厚度: 0.01um – 0.025um
化金厚度: 0.025um -- 0.2um | | 电测能力: | 电压测试范围: 24V - 500V
阻抗控制范围:5 - 100Ohms
翘曲度: 小于 1% | | | 昆山pcb,昆山pcb板,昆山smt,昆山pcb设计,昆山pcb打样,昆山pcb抄板,昆山pcb快板,昆山专业的 | | pcb生产厂家!昆山纬亚电子有限公司! | | PCBVIA is a Professional PCB Manufacturer and Professional PCB Designer. | |
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电路板制作工艺能力及规格(Capabilities & Specs.)
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