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杭州PCB抄板公司-纬亚电子讯:PCB分层堆叠设计控制EMI辐射 电源汇流排 电磁屏蔽 PCB堆叠 多电源层的设计 总结 作者:Rick Hartley 高级PCB硬体工程师 Applied Innovation Inc. 解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方
杭州PCB抄板公司-纬亚电子讯:天线在无线电系统里的功能是什么呢?答案是,它是一个「门」、一个接口,透过它,射频能量可以从发射机辐射到外面世界;或从外面世界到达接收机。底下将讨论各种天线系统的技术。 天线特性 天线
杭州PCB抄板公司-纬亚电子讯: 一,术语 光绘分辩率:指一英寸长度可以排放多少个点;单位为:PDI 光密度:是指乳剂膜内还原出银粒的多少,即对光的阻挡能力,单位为”D”,公式:D=lg(入射
杭州PCB抄板公司-纬亚电子讯:过去5年间,电子装配业一直在测试各种合金,希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来看是可行的,但却没考虑成本、供货性和工艺性等其它方面
杭州PCB抄板公司-纬亚电子讯: 本文介绍:一种容易鉴别锡膏新鲜度的常识性方法。 锡膏的储存和处理在表面贴装制造中对于减少缺陷和过程变量已经越来越重要。虽然在丝印技术和新的锡膏配方方面已经取得进
杭州PCB抄板公司-纬亚电子讯: 1前言 在接插件电镀中,由于接触对有着较高的电气性能要求,镀金工艺在接插件电镀中占有明显重要的地位.目前除部分的带料接插件采用选择性电镀金工艺外,其余大量的针孔散件的孔内镀金
杭州PCB抄板公司-纬亚电子讯:铜的表面加工,通常是指微蚀刻,是印制线路(pwb)板加工过程中几步中的一部分。在镀覆孔(pth)、内层/多层粘合和光致抗蚀层、阻焊层涂覆加工的前处理中,有效的微蚀刻是特别重要的。恰当的微蚀刻不但
规则 四 巡视电镀生产线 在生产线上巡视是故障处理的一个重要的方法。它有三个作用:首先让你熟悉生产线故障出现时,你就能查找可能出现差异的地方;其次,能使你在故障出现之前就把问题纠正;最后,当问题真的发生时,有助于你正
第一部分 规则一, 不要惊慌 规则二, 确定问题 规则三, 按规定的条文办事 规则四, 巡视电镀生产线 规则五, 查看记录 规则六, 掌握事实 规则七, 观察镀件 规则九, 不要复杂化 规则十, 做实验 规则十一,一个头头 规则
一、印刷线路元件布局结构设计讨论 一台性能优良的仪器,除选择高质量的元器件,合理的电路外,印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题,对同一种元件和参数的电路,由于
最近针对一篇关于PCB特性阻抗的文章写了封信。该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的,以及怎样用精确的现场解决工具(field solver)来预见这种现象。我在信中指出,即使没有工艺的变化,其它因素也会引
内容:要想成功的运用现在的SOC,板级和系统级设计师必须了解如何最好地放置元件,布置走线,以及利用保护元件。 它们被称为数码式蜂窝电话,但其中所包含的模拟功能,比较起所谓的模拟蜂窝电话之前度品种还要多。事实上,需要处
CPLD按英语说是复杂可编程逻辑器件,对于一个硬件工程师来说,能应用cpld技术是一个十分强大的能力。它的应用可在根本上解决许多数字电路设计的问题,能大幅度改变设计思想,大幅度提高工作效率,甚至可以把以前的
第三节 孔金属化 金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄铜工艺 方法。在这里如何去控制它,有如下几个方面: 1,最有效的沉铜方法是采用挂兰并倾斜300角,并基板之间要有一定的距离。
Impact Coating公司宣布,他们发明了一种可以代替电子连接器和PCB金手指及其它类似材料上的镀金工艺的新的工艺——MaxPhase,它具有低成本和高耐磨性的优势。 这种新的独特工艺具相对于昂贵的电镀
1.微小型化 迫于电子产品向更小、更轻、更灵巧的方向发展,EMI对策元件继续向微小型化发展,如片式磁珠和片式电容器的主流封装尺寸已经逐步从1608(0603)过渡到1005(0402);又如日本村田新发布的3绕组
具有防静电功能:静电会吸附灰尘,并使所吸附的灰尘在风淋时不易被吹走。因此,防静电超净面料的首要特征为具有防静电性能。同时,这种防静电性能必须是持久、高效的,不会因为日常的洗涤以及摩擦而显著衰减。 面料
在现代电子产品世界中,PCB(印刷电路板)是组成电子产品的重要环节,很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的,所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高 PCB的质量是电子产品制造厂商应
板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底
印刷线路板生产工艺 印刷线路板的高要求及复杂性趋势是业界一顶挑战。多种技术如机械、影印石板术 (暴光)、湿法工艺、工程及环境因素均须考虑及相互协调以达到高产能及高质量。 研发是安美特制订策略
为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来,不让水气、异物进入而影响电路的性能,许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好,缺点较多。而“软封装”的效果
超声波焊接是如何工作的? 超声波焊接原理是通过超声波发生器将50/60赫兹电流转换成15、20、30或40千赫兹电能。被转换的高频电能通过换能器再次被转换成为同等频率的机械运动,随后机械运动通过一套可以改
传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之后,加入胶片与外层铜箔进行单次压合,随后再进行钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻,最后再经过后处理的程序即完成多层板的成品,因此层与层之间的电路互联便完全
柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。 柔性电路是在聚合物的基材
Making Selective Soldering Work for You 根据产品的全部要求,你可在选择性拖焊或浸焊工艺中选用其一 1.引言在你的电子制造厂中,是否正在计划采用选择性焊接工艺?如果回答是的。那么有两个错误的看法必须纠正。第一个