公司地址:昆山市周市镇宋家港路259号 公司电话Tel:0512-50139595 电子邮件Email: steven@pcbvia.com
晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化，其工艺为：在晶片级器件制作过程中，晶圆底部加填充材料，这种填充材料在芯片成型时一步到位，免掉了外封装工艺，这种封装体积小，工艺简单，可谓经济实惠。然而，该新型封装
近年来出现了取代化学镀，采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。柔性印制板的孔金属化也引入了这一技术。 柔性印制板由于其柔软，需要有特别的固定夹具，夹具不仅能把柔性印制板固定，而且在镀液中
可能原因如下： 镀铜槽本身的问题 1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质 2、光泽剂问题（分解等） 3、电流密度不当导致铜面不均匀 4、槽液成分失调或杂质污染 5、设备设计或组装不当导致电流分布太差 ……&he
Q: 在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，请专家介绍在高速（>100MHz)高密度PCB设计中的技巧? A: 在
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。 来自人体、环境甚至电子设备内
本文介绍的技术对抑制EMI辐射很重要，它们是电磁兼容设计的基础。除了上述技术，要真正掌握抑制EMI的方法，还必须全面了解电子滤波、机械屏蔽以及其它PCB设计技术。 电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板
手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。其实，折叠手机的翻盖寿命不完全决定于FPC，准确的
摘 要：EDA技术是现代电子设计技术的核心，它在现代集成电路设计中占据重要地位。随着深亚微米与超深亚微米技术的迅速发展，FPGA设计越来越多地采用基于VHDL的设计方法及先进的EDA工具。本文详细阐述了EDA技术与FPGA设计
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Po
柔性线路板可分为单层，双层，多层(可达6层)，多层中空(AirGap)，带异方性导电胶(免除ACF)，高密度微线路COF(Chip On Film)。其中单层更可分为：简单单层，单层双面接触(假双面)，窗口型(裸空型)，反折型及露空手指型。因应不
尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。 现在PCB设计的时间越来越短，越来
柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。 柔性电路是在聚合物的基
1.印刷机 由于新型SMD不断出现、组装密度的提高以及免清洗要求，印刷机的高密度、高精度的提高以及多功能方向发展。目前印刷机大致分为三种档次： （1）半自动印刷机 （2）半自动印刷机加视觉识别系统。增加了CCD图像识别，提高了
1 引言 光刻技术作为半导体及其相关产业发展和进步的关键技术之一，一方面在过去的几十年中发挥了重大作用；另一方面，随着光刻技术在应用中技术问题的增多、用户对应用本身需求的提高和光刻技术进步滞后于其他技术的进步
3、管理 总结近年来大生产获得成功的国内外印制板企业，基本经验可总结成24个字：定准方向、找对客户、抓住订单、站稳脚跟、活得自如、走向世界。 ●定准方向：线路板行业属于典型的市场经济，工厂的任何产品都由客户设计指
2、技术 2.1大生产的技术方向：4句话 厚板薄板多层板，小孔细线SMT，板面尺寸做到24，企业运行ISO9000来管理。 第一句话，厚板薄板多层板 厚板：厚板是要求高可靠的大型电子计算机和大型程控通信机上的关键板，又称背板（Backpanets
围绕我国电子元件协会“九五”规划“上规模、上档次、争份额”九个字的发展和全国印刷电路行业协会提出的“九五”战略目标“产量上规模，产品上档次，市场争国际”三句话，本文
摘要：为了满足电子工业对于无铅化的迫切要求，印制线路板（PWB）的最后表面处理工艺正逐渐又热风整平（SnPb）转移到其他适合无铅焊接的表面处理工艺，这类工艺包括有机保护膜、沉银、沉锡以及化学沉镍金。其中因为OSP膜的可焊性
概述 沉浸镍/金是过去十年主要的印刷线路板表面处理方法。在过去的5年里，手机已经相当流行，并且以非常大的数量普及全球各个不同的气候带。与此同时，手机终端已经成为许多人的必需品，在他们参与的任何活动中都要随身携带
随着电子工业的飞速发展, 对印制电路板(PCB) 的焊接工艺和焊接质量要求越来越高. 以往热固化和紫外光固化抗蚀剂都是用丝网图形版印刷的. 但从线条的完全覆盖性、尺寸精度等方面考虑,采用丝印图形的方法已经不相适应
led的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将P
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等
印制板元器件之间有可靠性良好的电气连接，以及焊接牢固性，这就必须要求印制板面不能有任何形式的沾污或金属的氧化。金沉积时镍层是无氧化的纯镍，金由于其独赢麴化学稳定性，它可长期储存而不氧化，保证了印制板的可焊．
雷射成孔的商用机器，市场上大体可分为：紫外线的Nd：YAG雷射机（主要供应者为美商ESI公司）；红外线的CO2雷射机（最先为Lumonics，现有日立、三菱、住友等）；以及兼具UV/IR之变头机种（如Eecellon之2002型）等三类。前者对3mil以下的
可以看出该示波器大量使用了贴片元件，以求体积小和制作方便。对于贴片元件，可能有不少人仍感到“畏惧”，特别是部分初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握。 这可能与我们目前国内多数电子制作
晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化，其工艺为：在晶片级器件制作过程中，晶圆底部加填充材料，这种填充材料在芯片成型时一步到位，免掉了外封装工艺，这种封装体积小，工艺简单，可谓经济实惠。然而，该新型封装
近年来出现了取代化学镀，采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。柔性印制板的孔金属化也引入了这一技术。 柔性印制板由于其柔软，需要有特别的固定夹具，夹具不仅能把柔性印制板固定，而且在镀液中
摘要：为了满足电子工业对于无铅化的迫切要求，印制线路板（PWB）的最后表面处理工艺正逐渐又热风整平（SnPb）转移到其他适合无铅焊接的表面处理工艺，这类工艺包括有机保护膜、沉银、沉锡以及化学沉镍金。其中因为OSP膜的可焊性
印制板元器件之间有可靠性良好的电气连接，以及焊接牢固性，这就必须要求印制板面不能有任何形式的沾污或金属的氧化。金沉积时镍层是无氧化的纯镍，金由于其独赢麴化学稳定性，它可长期储存而不氧化，保证了印制板的可焊．