集成电路封装行业成长空间巨大

全球集成电路行业指标显示出行业的景气度持续上升，而出于产业发展和信息安全考虑，我发布IC产业发展目标，各地方政府也不断落实具体政策。在此 背景下，东方证券认为集成电路行业将有望迎来较大发展机遇。而封测作为我IC产业中实力较强的重要环节，也将有望迎来巨大的发展空间。

　　摩尔定律失效推动技术发展

　　半导体行业重要的定律就是摩尔定律，指集成电路上可容纳的晶体管数目，约每两年便会增加一倍，性能也将提升一倍。但一旦芯片上线条的宽度达到纳米数 量级时，相当于只有几个分子的大小，这种情况下材料的物理、化学性能将发生质的变化，致使采用现行工艺的半导体器件不能正常工作，摩尔定律也就面临“失 效”。

　　堆叠式封装技术将超越摩尔定律。后摩尔时代集成电路若想继续满足电路的高性能和特殊功能需求，除了通过工艺缩小CMOS器件尺寸、探索新材料、电路新 结构的方法外，可能通过封装方式的改变来提高集成电路容纳性：以系统级封装(SiP)为代表的功能多样化道路列为半导体技术发展的新方向，着眼于增加系 统集成的多种功能，而不是过去一直追求缩小特征尺寸和提高器件密度。

　　未来将形成产业闭环

　　我IC封装市场起步晚，但增速快，行业规模近年来占全球比例也在不断上升，2013年已高达36%。

　　我封测行业产值在过去十年始终保持在我半导体总产值40%以上的较高水平，主要是由于在半导体产业链上，封装与测试环节具有技术壁垒相对低、劳动力成本要求高和资本壁垒较高的特点，中适合半导体封装测试行业发展。

　　在封测整个产业的快速增长拉动下，我本土的封测企业如长电科技、通富微电、华天科技等也得到了较快的发展。

　　近一年来，内集成电路行业拉开了兼并整合的帷幕，多家企业兼并收购相关企业，或与相关企业建立合作关系，形成协同发展效应。在兼并整合后，巨头集团将逐渐明晰，企业利用协同效应提升际竞争实力，产集成电路产业链将逐渐形成闭环。