半导体晶圆制造端设备商科林宣布以106亿美元收购科磊

 半导体晶圆制造端设备商科林宣布合并科磊，依据2015年10月20日的收盘价，科林将以每股67.02美元或交易总值106亿美元收购科磊。至于收购效益：其一，在完成购并后，公司可开发的市场将会是晶圆制程设备(WFE)资本支出之42% ，其二，在完成购并后的18至24个月内，每年可产生2.5亿美元的成本节省综效，其三，购并完成后的前12个月，预期能增加非通用会计准则(Non-GAAP)的每股盈余与净现金流量。 

　　科林研发(Lam Research Corporation; NASDAQ: LRCX)及美商科磊(KLA Tencor Corporation; NASDAQ：KLAC)于今日宣布双方董事会已一致通过科林研发将以现金与股票交易，收购美商科磊所有股份。科磊持股人有权选择以相当于市场价格美金32元现金兑换科磊股票一股加科林普通股半股、将所有股票兑现、持有所有股权、或现金与股票互持。 

　　两家公司都认为，这样的结合为科林创造出卓越的制程与控管能力，帮助客户减少制程变异性与加速产品制造，协助半导体产业延伸摩尔定律，提升先进制程绩效。合并公司年营收将达到约87亿美元，在收购后的前12个月结算将增加非通用会计准则(Non-GAAP)的每股盈余及自由现金流量。科林期望在收购完成的18-24个月内产生每年2.5亿美金的成本节省综效，并预期在2020年以前，改善两家公司的产品差异化以及创造企业新能力，为公司增加约6亿美元的年营收。 

　　科林总裁暨执行长Martin Anstice表示：「科林与科磊的结合，整合制程与监控的领先技术，让科林公司的客户在面临市场上低耗能、高产能、与更小尺寸产品的严峻挑战时，能成为他们强而有力的后盾。」 

　　科磊公司总裁暨执行长Rick Wallace也表示：“我坚信这次的交易对科磊的股东来说是件好事。合并后的公司会协助客户解决鳍式晶体管(FinFET)、多重图案成型技术(multi-patterning)、与三维储存技术(3D NAND)开发所面临的挑战时，都将扮演更重要的角色。”