多部门加紧制定集成电路产业引导政策

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工信部、发改委等相关部门将在今年内抓紧制定集成电路产业各细分领域的产业引导政策，并有望推出应用于移动智能终端、网络通信、云计算、物联网等领域的集成电路产品和技术的发展行动计划。

　　据报道，家制造强建设战略咨询委员会乐观预测，到“十三五”末，产集成电路产品有望满足半数内市场需求，并有望使我IT产业告别“无中芯”时代。

　　目前，我集成电路产业和世界先进水平尚有差距。我近年推出一系列产业政策，意图引导集成电路产业发展，进而提升整个IT产业的际竞争力。2014年，《家集成电路产业发展推进纲要》出台﹔2015年，《中制造2025重点领域技术路线图》将集成电路产业列入重点发展产业名单。

　　据知情专家介绍，后续政策将主要集中在集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个核心领域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、储存器等核心产品，以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。

　　中集成电路市场机遇十足，2015年，全球半导体市场规模同比下降0.2%，为3352亿美元﹔中集成电路市场则受益于“政策+资金”的双轮驱动，全年实现6.1%的增长，达到11024亿元。中市场规模持续快速提升，但自给率低的现象仍然存在，贸易逆差达到1613.9亿美元，这表明内有极大的进口替代空间。近期，内多条12寸晶圆厂将开工，中集成电路行业景气度将进一步提升，中集成电路市场机遇十足。

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