半导体摆脱库存压力 迎新蓝海

 由于全球智慧型手机销售动能趋缓，个人电脑出货量持续出现衰退，2015年半导体生产链面临库存去化压力，也导致晶圆代工厂及封装测试厂营运表现不佳，所幸市场库存已在去年4季陆续完成调整，而2016年半导体市场将不再有库存过剩问题。 

物联网兴起，特殊应用晶片带动半导体需求

    业界认为，2016年虽然智慧型手机市场成长仍将趋缓，但包括智慧手表等穿戴装置需求将有明显成长，物联网市场也会有许多新应用陆续上市，至于车载电子及先进驾驶辅助系统（ADAS）将会见到强劲成长。 

    由于物联网相关应用的销售量将逐步加速，微控制器（MCU）、感测器、电源管理晶片、网路通讯晶片等需求也将增温。由于大量的物联网特殊应用晶片（ASIC）不需要采用先进制程，而是采用8寸厂成熟制程生产，世界先进接单将重回满载水准，至于拥有庞大系统级封装（SiP）产能的日月光、大感测器测试厂京元电等将同步受惠。 

    世界先进 受惠代工需求强 

    世界先进预估今年1季营收介于58.5～61.5亿元之间，营运已逐步走出谷底，也代表8寸晶圆代工的需求正在逐步上升。 

    随着库存去化结束及客户开始追加投片量，8寸晶圆代工厂的产能利用率明显回升，营收将显现在今年1季。世界先进受惠于LCD驱动IC、电源管理IC、物联网应用MCU及感测器等订单快速回升，1季营运淡季不淡，2季后营运表现可望回升到2014年营运高峰时的水准。 

    日月光 抢进物联网SiP 日月光在SiP封装市场布局多年，除了是苹果iPhone、Apple Watch等SiP模组大代工厂，今年也将大举进军物联网SiP市场。物联网的运作是将所有东西连线上网，因此每个连网装置都需要有独立的处理器、感测器、电源管理及网路晶片，所以只有透过SiP技术，才能在有限的尺寸中将所有晶片整合在单一模组中。 

    日月光已启动二次公开收购矽品股权案，预计可以顺利完成，日月光将朝向100％并购矽品方向前进，未来整合矽品的技术后，在SiP市场将可建立全球完整的生态系统，囊括物联网ASIC或SiP庞大封测代工订单。 

    京元电 感测大单入袋 

    京元电在市场库存调整去化后，已看到订单开始出现回温，去年4季营运表现明显转佳，今年1季也会淡季不淡，有机会跟今年4季持平或成长3％以内。 

    京元电近年来积极扩大苗栗铜锣园区厂房产能，主力放在感测器及微机电（MEMS）的测试上，并已获得际系统大厂及IDM厂的认证通过及下单。如今物联网对感测器或MEMS需求大增，京元电已是亚太区拥有大感测器测试产能的厂商，可望直接受惠。