超华科技借定增募资向上延伸产业链

　　作为我较早打通印刷电路板(PCB)全产业链的企业，超华科技近期有望通过进一步向上游延伸，从而降低覆铜板和PCB的生产成本。据悉，超华科技拟非公开发行不超过4120万股，募集资金不超过6.1亿元，投向年产8000吨高精度电子铜箔工程项目、广东省电子基材工程技术研究开发中心项目。

　　天相投资邹高认为，超华科技8000吨高精度电子铜箔项目达产后，不仅可以降低公司覆铜板和PCB的生产成本，而且公司还可将部分高精度电子铜箔用于对外销售，从而形成公司新的利润增长点。

　　目前，内代表高技术水平的18μm及以下的铜箔占比太少，远不能满足需求。该项目建成后，超华科技可以生产的电子铜箔产品主要用于压制环氧玻纤布覆铜板、挠性线路板和多层印制板等，电子铝箔的规格从35μm到8μm不等。

　　另外，随着PCB产业发展对电子铜箔需求的增长，高精度电子铜箔有着较为广阔的市场前景。在PCB专用木浆纸、铜箔、覆铜板和印刷电路板的全产业链布局下，超华科技的8000吨高精度电子铜箔项目，可进一步满足CCL(铜箔基板)生产对高精度电子铜箔的自用需求及日益增长的市场需要。

　　记者获悉，超华科技募投项目年产240万平方米的环保布基覆铜箔板，也已开始逐步投产，其产品为FR-4及0.8mm以下CEM-1。项目完全达产后，一方面可以缓解超华科技的产能瓶颈，另一方面可优化产品结构，提升覆铜板业务盈利能力。