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台湾印刷电路板际展览会周三(9)日起登场三天。即使景气仍有疑虑,仍吸引283家厂商参展,并锁定智能型手机、平板计算机带来的商机,尤其看好高密度连接板、软性印刷电路板。
自动检测(AOI)设备厂牧德科技(3563)表示,今年除对PCB产业如HDI、FPC、集成电路(IC)基板提供「一条龙」AOI设备,让客户可快速找到对应需求产品,这次参展则锁定线路检查机、自动外观检查机。
干制程大厂志圣工业这次展出内外层全新曝光机、压膜机等全新上市或首度亮相的机种。
总经理王佰伟强调,HDI是近期PCB产业透明的族群,再加上PCB产业大陆缺工是必然,设自动化将对设备厂持续有利。
全球大半自动曝光机厂川宝科技也认同大陆缺工问题持续。
自动化需求持续挹注设备厂未来营运,除推出二代防焊CCD半自动曝光机,也看好PCB产业近年积极开拓散热铝基板市场,推出新款铝基板专用机。
除设备厂,上市柜铜箔基板(CCL)大厂也多半参展,除平板计算机、智能型手机带来无卤素CCL等需求,对于散热基板商机也全力争食。
台湾印刷电路板际展览会(TPCA Show)已是全球二大印刷电路板(PCB)展览会。主办单位台湾电路板协会(TPCA)更指出,今年结合电子组装、绿色科技、散热管理及雷射应用等等主题。
三年一次的世界电子电路大会(Electronic Circuits World Convention, ECWC)也首度移师台湾同步举办,预计超过2.5万人次进场参观。
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