陶氏电子将在世界电子电路大会发表四篇技术论文

　　陶氏化学公司（NYSE:DOW）旗下的陶氏电子材料将於2011年11月10日在台湾的台北南港展览中心举办的世界电子电路大会（ElectronicCircuitWorldConvention,ECWC）上发表四篇技术论文。陶氏电子材料将在ECWC以及台湾电路板际展览会（TPCA）、德际电子生产设备贸易博览会（Productronica）以及香港线路板协会（HKPCA）展会上，介绍其创新的解决方案，这些解决方案将使得印刷电路板（PrintedCircuitBoard,PCB）产业能满足未来对於提高电路装配密度、可靠性以及成本效益方面的需求。

　　这些技术论文将介绍创新的解决方案以解决客户对技术方面的要求，主要涵盖PCB制造的四个重要领域。其详细内容和安排如下：

　　主题：用於通孔填孔的新型铜电镀技术

　　摘要：描述了用於通孔填孔的陶氏的新型铜电镀技术，该项技术可以提高PCB的可靠性、电导率和热导率，同时还可以降低工艺成本。

　　时间：11月10日上午10:10；R502；ECWC7研讨会：金属化技术

　　主题：高级的半加成工艺(Semi-AdditiveProcess,SAP)金属化技术

　　摘要：介绍了陶氏的SAP金属化技术在连续形成的介电材料上如何提高了化学镀铜的覆盖率和黏结力，从而提高了半导体包装基底材料上的可靠性。

　　时间：11月10日下午1:30；R502；ECWC12研讨会：金属化技术

　　主题：高速直流(HighSpeedDirectCurrent,HSDC)铜电镀技术

　　摘要：陶氏的HSDC电镀技术可应对提高生产量的挑战，同时还可以保持产品的可靠性水平并且扩大工艺产能。

　　时间：11月10日下午3:30；R502；ECWC12研讨会：金属化技术

　　主题：氰化金钾的替代品：浸金工艺中的-金的研究

　　摘要：在陶氏的新型的浸金工艺过程中，对所使用的一种氰化金钾的替代产品金盐进行了评估，结果显示出其可以实现高质量的化学镀镍金（ENIG）涂层，这种涂层满足现有的在焊锡性、可靠性以及防腐性能方面的要求。

　　时间：11月10日下午5:10；R503；ECWC13研讨会：金属的表面处理

　　陶氏电子材料非常高兴能在ECWC上发表这些创新技术，这些技术有助於满足电子产品在小型化和多功能化方面的要求，同时亦为PCB产业树立了新的里程碑，陶氏电子材料的电子互连技术事业部全球总经理张巍说道。凭藉我们在该行业所具备的专业能力、对市场需求的反应速度、全球化的布局以及本地化的专业人才，我们将致力於与我们的客户共同创新以建立一个互连的世界。

　　陶氏电子材料还将在今年的下列展会上展示其创新技术：

　　TPCA（台湾电路板际展览会）展会：K421，台北南港展览中心，台湾，11月9日-11日；

　　Productronica（际电子生产设备贸易博览会）展会：305，B1大厅，慕尼黑展览中心，德，11月15日-18日；

　　HKPCA（香港线路板协会）展会：Q23，1号大厅，深圳会展中心，中，11月30日-12月2日。